Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

21. Apr. 2016 | 14:59 Uhr
Bild_4
Spezialpackages: Aller Anfang ist grün

LTCC-Lösungen für die individuelle Anwendungen

Produkte aus LTTC haben bereits vielfach ihre extreme Leistungsfähigkeit und Robustheit unter Beweis gestellt. Dadurch, dass sich der Trägerwerkstoff für hohe Temperaturbereichen und Frequenzen geeignet, kommt sie vor allem in der Luft- und Raumfahrt, Telekom, Automobil-, Verkehrs-, Wehr-, Medizin-, Radartechnik und Sensorik zum Einsatz. Mit Multilayer und Spezialpackages hat sich Via Electronic einen Namen gemacht.Weiterlesen...

21. Apr. 2016 | 14:36 Uhr
Balver Zinn 05-Josef Jost mit Söhnen 1976
Mit Weitblick nach vorne

Balver Zinn: Seit 40 Jahren innovative Produkte für weltweite Kunden

Wie wird man innerhalb von vier Jahrzehnten ein Global Player? Ein fundiertes Know-how und kaufmännisches Geschick mit ausgewogenem Weitblick sind unentbehrlich. Basis des Erfolgs sind allerdings motivierte Mitarbeiter, die mit Ideenreichtum die Produktentwicklungen maßgeblich vorantreiben und so für einen kontinuierlichen Marktausbau über dem gesamten Erdball sorgen. Balver Zinn ist die Wandlung vom mittelständischem Unternehmen zum Global Player gelungen.Weiterlesen...

21. Apr. 2016 | 13:57 Uhr
Der autonome Transportroboter Pulse UNITR wechselt eigenständig und vollautomatisch Magazine.
Industrie 4.0: Fertigungslinie autonom beladen, mobil überwachen

Die smarte Fabrik der Zukunft

Roboter navigieren autonom durch die Fertigung, Bediener wissen bereits im Voraus, welche Aufgaben als nächstes anstehen und Fertigungslinien stellen sich automatisch auf ein Produkt um. Diese smarte Produktion braucht leistungsfähige Assistenzsysteme, wie die Softwarefamilie Pulse von Asys.Weiterlesen...

21. Apr. 2016 | 13:52 Uhr
SMT Hybrid Packaging 2015
Große Erwartung an Industrie 4.0

Digitale Vernetzung von Wertschöpfungsketten

Die vernetzte Fabrik der Zukunft organisiert sich selbst. Maschinen und Werkstücke kommunizieren miteinander und Lieferanten sind mit Kunden vernetzt. Doch um dieses Ziel zu erreichen, ist eine intelligente Sensorik nötig. Die diesjährige Messe SMT Hybrid Packaging will daher den großen Erwartungen an Industrie 4.0 und Internet der Dinge mit den aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik begegnen.Weiterlesen...

21. Apr. 2016 | 10:35 Uhr
Mit der Vakuumkammer der VisionXP+ Vac gibt es eine flexible 2-in-1-Lösung für das Konvektions-Reflowlöten. Rehm
Flexible 2-in-1-Lösung

Vakuummodul für flexible Lötprozesse

Rehm Thermal Systems: Mit der aktuellen VisionXP+ Vac bietet der Anlagenbauer eine flexible 2-in-1-Lösung für das Konvektions-Reflowlöten an.Weiterlesen...

21. Apr. 2016 | 08:40 Uhr
Die extrem kompakten Bestückmodule der Siplace-TX-Familie weisen ein großen Leistungsspektrum auf kleinster Fläche auf. ASM Assembly Systems
0201m-Bauteile im Linientakt

Highend-Bestückplattform

ASM Assembly Systems: Mit einer Bestückgenauigkeit von 25 µm @ 3 Sigma und dem weiter verbesserten Bestückkopf CP20P-Speedstar ist die Bestückplattform Siplace TX die laut Hersteller weltweit erste Bestücklösung, die superkleine Bauteile (03015 / 0201 (metrisch)) serientauglich, also zuverlässig und dauerhaft mit voller Geschwindigkeit bestückt.Weiterlesen...

20. Apr. 2016 | 11:06 Uhr
Höchstaufgelöste Einblicke: Fraunhofer-IMWS-Mitarbeiterin Sandy Klengel prüft die Gefügeorientierung von Drahtkontakten mittels EBSD-Technik an einem Rasterelektronenmikroskop.
Zuverlässigkeit für die Mikroelektronik

Fraunhofer IMWS

Erstmals stellt das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS auf der SMT-Messe aus.Weiterlesen...

19. Apr. 2016 | 15:34 Uhr
Die modulare Architektur der Testplattform OTP² basiert auf einer flexiblen Instrumentierungs-Matrix, LXI-basierten Quellen und Messgeräten, verknüpft mit einer Übergabeschnittstelle für den Anschluss der Prüfadapter.
Einblick durch gläsernen Aufbau

Modulare Plattform für Funktionstest

LXinstruments: Mit dem Gläsernen Testsystem erlaubt der Hersteller einen Einblick in seine modulare Testsystemplattform OTP², die die Konzeption und Aufbau eines Funktionstestsystems deutlich verschlankt und beschleunigt.Weiterlesen...

18. Apr. 2016 | 17:12 Uhr
Mit dem neuen Augmented-Reality-Tool Imagesoft bekommt der Fachbesucher zudem 3D-Einblicke ins Innere der „Online“-Selektivlötplattform Versaflow 4/55, ohne dass dazu die Verkleidung geöffnet werden muss.
Gutes noch besser gemacht

Selektivlötanlage mit Augmented Reality

Ersa: Mit Versaflow 4/55 setzt der Hersteller die Serie seiner Versaflow-Selekivlötanlagen erfolgreich fort.Weiterlesen...

18. Apr. 2016 | 16:46 Uhr
optical
Klein und schnell

Röntgenscanner OC-SCAN CCX Gen 3

Optical control präsentiert die Generation 3 seines elektronischen Bauelementezählers OC-Scan CCX.3.  Er findet auf einer Standfläche von ca. einem halben Quadratmeter Platz und lässt sich mit wenigen Handgriffen auf unter zwei Meter verringern, sodass er durch jede Tür passt. Zudem ist die neue Generation wartungsfrei.Weiterlesen...