Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

17. Aug. 2015 | 16:57 Uhr
Kabellose Temperaturmessung

Rehm und pro-micron entwickeln drahtlosen Temperaturfühler

Bei thermischen Prozessen wie dem Löten, Trocknen oder Aushärten von elektronischen Baugruppen ist eine zuverlässige und reproduzierbare Temperaturprofilierung wichtig. Im Lötprozess hat die Temperaturerfassung daher einen besonderen Stellenwert. TiP300 heißt die drahtlose Temperatursensorik, die von Pro-Micron entwickelt und auf die spezifischen Anforderungen des Kondensationslötens mit der Condenso-X-Baureihe von Rehm Thermal Systems abgestimmt wurde. Weiterlesen...

17. Aug. 2015 | 11:22 Uhr
Kundenspezifische Reinraumtechnik

Optimale Produktionsbedingungen in der Halbleitertechnik

Vom Systemdesign und Prototypenbau bis zur Serienfertigung hat die zur Unternehmensgruppe Excelitas Technologies gehörende Qioptiq die passenden optischen Komponenten, Module und Systeme für Maschinen und Geräte der Halbleiterlithografie, Wafer-Inspektion, Chip Bonding und Chip Packaging. Um dem wachsenden Bedarf an Halbleiterlösungen besser gerecht werden zu können, hat der Hersteller nun seine Reinraumkapazitäten erweitert.Weiterlesen...

14. Aug. 2015 | 08:03 Uhr
Präzise Mechanik gepaart mit moderner digitaler Steuereinheit

Wärmeleitpasten exakt dosieren

Wärmeleitpasten finden in der Leistungselektronik zum Beispiel zum Kühlen von Prozessoren oder anderen Bauelementen ihre Anwendung. Oft hemmen schon winzige Hohlräume auf den Montageflächen der Komponenten die Wärmeübertragung enorm. Die Pasten füllen genau diese Hohlräume und optimieren damit die Übertragungseigenschaften der Kühlkörper. Doch dafür ist eine hochgenaue Dosiertechnik unabdingbar.Weiterlesen...

14. Aug. 2015 | 07:19 Uhr
Durchdachte Produktionserweiterung für eine kundenspezifische Fertigung

Hausautomation meets clevere Löttechnik

Beim Thema Hausautomatisierung führt seit 1967 kein Weg an Rademacher vorbei. Bekannt wurde der einstige Familienbetrieb Anfang der 1980er Jahre mit dem automatischen Gurtwickler Rollotron, der inzwischen millionenfach in Haushalten im Einsatz ist. Parallel dazu hat sich Rademacher auch einen Namen als zuverlässiger EMS-Partner gemacht, der mit Ersa als Lötanlagenlieferant seit nunmehr 22 Jahren eng zusammenarbeitet.Weiterlesen...

13. Aug. 2015 | 13:48 Uhr
Kühlanwendungen

Miniatur-Kompressor als Wegbereiter

AMS Technologies hat einen leichten, effizienten, vibrations- und geräuscharmen Kompressor von Samsung vorgestellt, der als Umlaufkühler oder für das direkte Kühlen von Laserdioden eingesetzt werden kann.Weiterlesen...

13. Aug. 2015 | 08:09 Uhr
bild3-2-reihig-hcv205.jpg
Board-to-Wire-Clips

Noch kompakterer Leiterplattenanschluss mit zweireihigen Clips

Wireclips von Provertha sind eine Board-to-Wire-Lösung mit der Endkonfektionierung für die ankommenden Leitungen. Der neue zweireihige Wireclip ist noch kompakter als die bisherigen einreihigen Clips und spart damit zusätzlich Platz auf der Leiterplatte.Weiterlesen...

12. Aug. 2015 | 07:44 Uhr
Gesicherte Temperaturprofile

Echtzeitmessung des Lötvorgangs in Dampfphasen-Reflow-Lötanlagen

Gibt es das optimale Lötprofil? Ja, das gibt es, jedoch kann es sehr unterschiedlich ausfallen: Die Reflow-Lötanlage und deren Möglichkeiten beim Anlagensetup bestimmen weitgehend das resultierende Temperaturprofil und den Grad der erreichbaren Optimierung. Einfach und flexibel einstellbare Temperaturgradienten sichern für jedes Produkt das optimale, absolut reproduzierbare Temperaturprofil.Weiterlesen...

08. Aug. 2015 | 10:05 Uhr
mca613-eyecatcher.jpg
Batterieladen über USB

USB-Controller USB2534 von Microchip liefert höhere Ausgangsströme

Um den Akku mobiler Geräte mit höheren Strömen über einen USB-Anschluss zu laden, ist eine spezieller Abgleich zwischen Gerät und USB-Hub erforderlich. Der USB-Controller USB2534 von Microchip unterstützt viele Ladeprotokolle und ist für unterschiedliche Ladeerkennungsarten konfigurierbar.Weiterlesen...

07. Aug. 2015 | 09:25 Uhr
Hochstromleiterplatten

Leiterplattenentwurf für Leistungselektronik

Die in HSMtec-Leiterplattentechnologie integrierten massiven Kupferprofile verstärken Leiterbahnen mit hoher Strombelastung und bieten kombiniert mit speziellen Vias ein effizientes Entwärmungskonzept für Leistungsbauteile. Für das PCB-Design einer kompakten Leistungselektronikplatine in dieser Technologie folgt hier eine Anleitung.Weiterlesen...

05. Aug. 2015 | 09:48 Uhr
ethernet-canfd-automobilelektronik-201508-graphic-0-cmyk-300dpi.jpg
Ethernet und CAN FD

Neue Kommunikationsarten in der Automobilvernetzung

In aktuellen Fahrzeugen ist CAN das dominierende Bussystem für die Kommunikation zwischen Steuergeräten. In den letzten Jahren stieg das Kommunikationsaufkommen allerdings dramatisch an und die Fahrzeughersteller stoßen bei der Fahrzeugvernetzung mit CAN inzwischen an die Grenzen. Ethernet und CAN FD bieten eine höhere Bandbreite und übernehmen teilweise die Aufgaben von bestehenden Bussystemen. Dabei spielt nicht nur die höhere Bandbreite eine Rolle sondern es stehen auch neue Kommunikationsarten im Vordergrund.Weiterlesen...

04. Aug. 2015 | 14:45 Uhr
Projected Capacitive Input

Multitouch-Systeme machen Industriesteuerungen komfortabler

Intuitive, vielseitige Mensch-Maschine-Eingabesysteme profitieren von Multitouch-Panels in projiziert-kapazitiver Technologie. Mit ihrer hohen elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV), ihrer Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit und der Möglichkeit zur Handschuhbedienung qualifizieren sich Multitouch-Panels für industrielle Anwendungen.Weiterlesen...

04. Aug. 2015 | 13:38 Uhr
Cell in Touch

Vereinfachtes Anzeige- und Bedienmodul dank nebeneinander liegender Display- und Sensorzone

Bei Haushaltsgeräten, die nur wenige Eingaben erfordern, kommen bisher vor allem Schalter und Tasten zum Einsatz. Touchscreens sind in der Regel zu komplex aufgebaut und daher in der Produktion teuer. Shantou Goworld Display Germany hat nun ein einfaches Modul entwickelt, das ein Eingabe- (CTP) und ein Ausgabefeld (LCD) kombiniert.Weiterlesen...

28. Jul. 2015 | 13:20 Uhr
imec-bild-1-aufmacher.jpg
Chip-Stacking/Packaging optimieren

Vergleich der Fertigungsausbeute bei Interposer- und 3D-Aufbau

Einer der Wege zu komplexeren, leistungsfähigeren und kosteneffektiveren Elektroniksystemen ist das Stapeln der Chips in einem Gehäuse. Das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec hat die derzeit wichtigsten Varianten – Interposer-basiert und 3D-Stacking – im Hinblick auf ihre Fertigungs-Ausbeute verglichen.Weiterlesen...