Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

07. Apr. 2016 | 16:36 Uhr
Felder
Aufeinander abgestimmt

Produktpalette rund um die Löttechnik

Die Produktserie Clear von Felder wurde nun um das Reparaturflussmittel Iso-Flux Clear ergänzt.Weiterlesen...

07. Apr. 2016 | 11:35 Uhr
Das SiC-MOSFET-Treiberboard vereinfacht die Evaluation der SiC-MOSFET-Module.
Evaluationboard

Vereinfachtes Design-in von SiC-Leistungsmodulen

Im Vergleich zu reinen Silizium-Halbleitern bieten SiC-Halbleiter einen größeren Bandabstand oder Wide-Band-Gap. Während Silizium einen Bandabstand von 1,12 eV hat, reicht der von SiC bis 3,2 eV. Microsemi hat ein sehr großes Angebot an SiC-MOSFETs. Auch SiC-MOSFET-Treiberboards sind im Programm, um die Evaluation der Module beim Kunden zu vereinfachen.Weiterlesen...

06. Apr. 2016 | 08:39 Uhr
Flexia-BGA-Inspektionssystem liefert scharfe Bilder von Lotperlen unter BGAs, µBGA, CSP und Flip-Chip-Packages bis hin zu 10 Reihen und einem Mindestabstand zur Leiterplatte von 40 µm. TBK
Flexibles BGA-Inspektionssystem

Videomikroskop zur zuverlässigen Fehlerdetektion

Die Qualitätskontrollen elektronischer Baugruppen werden durch die steigenden Packungsdichten anspruchsvoller. Verborgene Lötverbindungen und der geringe Abstand zur Leiterplatte erschweren die traditionelle Inspektion nach der Bestückung mit BGA-Schaltungen. Inspektionssysteme zur einfachen und verlässlichen visuellen Inspektion von Lötverbindungen an BGA, µBGA, CSP und Flip-Chip-Packages sind da gefragt.Weiterlesen...

05. Apr. 2016 | 08:27 Uhr
Der XSDV-Trockenschrank ist mit der dynamischen Trockeneinheit U-5003 ausgestattet, wodurch eine schnelle und zuverlässige Rücktrocknung feuchtigkeitsempfindlicher Bauteile möglich ist.
Feeder adäquat gelagert

Isolierter und beheizter Trockenschrank

Totech EU hat sein Trockenschrank-Portfolio um die XSDV-Serie erweitert. Dabei handelt sich um isolierte und beheizte Trockenschränke, sie sich vor allem für die Lagerung von Feedern eignen.Weiterlesen...

04. Apr. 2016 | 15:47 Uhr
Der Sub-Micron-Bonder Fineplace Femto 2 wartet nicht nur mit einer sehr präzisen Platziergenauigkeit auf, sondern durch die spezielle Einhausung wird eine Produktion unter Prozessumgebung in Reinraumqualität möglich. Finetech
Hohe Platziergenauigkeit

Modularer Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion

Mit der Bondplattform Fineplacer Femto 2 will Finetech der Forschung & Entwicklung, in der Halbleiterindustrie, in der Kommunikations- und Medizintechnik sowie in der Sensorik zuverlässiges Werkzeug bieten, das von der Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur automatisierten Low-Volume/High-Mix-Produktionsumgebung reicht. Dabei ist die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbildbar.Weiterlesen...

04. Apr. 2016 | 10:42 Uhr
Kein Bild vorhanden
Permanentbeschichtete Schablonen verbessern Druckqualität

Herausforderung Fine-Pitch-Druck

DEK-Schablonen mit Nano-Ultra-Beschichtung von ASM machen in vielen Anwendungen teure und prozesskritische Sonderlayouts wie Stufenschablonen überflüssig. Interne Labortests sowie teilweise mehrmonatige Praxistests in Elektronikfertigungen zeigen deutlich die positiven Effekte auf Druckqualität und Druckeffizienz.Weiterlesen...

04. Apr. 2016 | 09:10 Uhr
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Alles im Gleichgewicht

Lotbadmanagement als fortlaufender Prozess

Das Zusammenspiel der verwendeten Materialien und Instrumente sowie gültige Gesetze und wirtschaftliche Gesichtspunkte machen ein wirkungsvolles Lotbadmanagement unverzichtbar, damit das Legierungssystem im Gleichgewicht bleibt. Dabei ist das Lotbadmanagement ein fortlaufender Prozess, der nie aufhört und helfen kann, in puncto Qualität auf der sicheren Seite zu stehen.Weiterlesen...

01. Apr. 2016 | 12:59 Uhr
Mentor_Grafik
Open Manufacturing Language für das Industrial Internet of Things

Industrie 4.0 in der Elektronik

Mit der Open Manufacturing Language (OML) bietet Mentor Graphics einen offenen Internet-of-Manufacturing-Standard für die Leiterplattenfertigung. Die Nutzer können damit Fertigungsdaten leicht integrieren, um eine Manufacturing-Execution-Lösung auf Basis einer einzigen, normalisierten und anbieterunabhängigen Kommunikationsschnittstelle zu generieren. Die Vorteile: Weniger Aufwand für Entwicklung und Support sowie optimale Datengenauigkeit, Aktualität und Vollständigkeit.Weiterlesen...

31. Mär. 2016 | 11:21 Uhr
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Intelligente Produktion

Bestückungslösungen: Maschinen und Linien in Echtzeit überwachen

Unter dem Motto „Industry 4.0 & IoT meets Smart Electronic Factory“ präsentiert die japanische Fuji Machine Bestückungslösungen für die vernetzte Produktion. Untereinander kommunizieren die Maschinen über die Software Nexim, die auch auf Wartungszyklen und Fehlerursachen hinweist.Weiterlesen...

30. Mär. 2016 | 08:13 Uhr
Die Kombination von Hover-Davis-Etikettenfeedern und den Hochtemperaturetiketten von Nortec für die automatische Bestückung auf Leiterplatten bleibt das wichtigste Angebot von AdoptSMT im Bereich Kennzeichnung.
Bedarfsgerechte Unterstützung für die Elektronikfertigung

Erweitertes Etiketten-Portfolio und clevere Bestück- und Löthilfen

Alles was das Elektronikfertigungsherz höher schlagen lässt hat AdoptSMT im Portfolio. Getreu dem Motto „Wir halten Ihre Produktion am Laufen“ will AdoptSMT seinen Kunden einen Mehrwert bieten. Im besonderen Fokus stehen dabei ein breites Spektrum an Etikettenlösungen und Bestückhilfen, aber auch Systeme für die Baugruppen-Nachbearbeitung.Weiterlesen...