Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

13. Mär. 2015 | 14:59 Uhr
Rohde & Schwarz erweitert EMS-Portfolio in Memmingen

Erfolgreiche Coating Days

Der Ansturm war überwältigend: Mehr als 100 Teilnehmer aus ganz Europa folgten der Einladung zum 1. Coating Day von Rohde & Schwarz (R&S) nach Memmingen – die hohe Besucheranzahl machte zwei Veranstaltungstage erforderlich. Für das Unternehmen ist dies ein klares Zeichen, dass noch viel Informationsbedarf rund um die Schutzbeschichtung elektronischer Baugruppen besteht.Weiterlesen...

13. Mär. 2015 | 12:10 Uhr
Innovation Day bei 2E Mechatronic

Mit Networking zum Erfolg

Nicht nur in Forschung und Entwicklung ist die interdisziplinäre Zusammenarbeit entscheidend. Das zeigten die Vorträge und die Gespräche auf dem Innovationstag in Kirchheim. Im Vordergrund stand dabei die MID-Technik: Hier konnte sich 2E Mechatronic durch diverse Forschungsprojekte und die Mitgliedschaft im 3D MID einen Wissensvorsprung erarbeiten.Weiterlesen...

12. Mär. 2015 | 16:33 Uhr
Schutzbeschichtung von Baugruppen per Select-Coat-Verfahren

Alles unter Kontrolle

Schutzbeschichtungen von Baugruppen erfordern moderne Prozesse, zumal es sich in der Regel um partielle Beschichtungen handelt. Conformal Selective Coating ist hier die Methode der Wahl. Die Select-Coat-Systeme von Asymtek erfüllen alle Anforderungen an eine sichere Beschichtungslösung und bieten einen durchgängig beherrschbaren, kontrollierbaren, rückverfolgbaren und sauberen Prozess. Weiterlesen...

12. Mär. 2015 | 10:06 Uhr
Präzise gebohrt

Nutzentrennsysteme mit erweiterten Leistungsmerkmalen

Egal ob Sägen, Fräsen oder ein stressarmes Trennen von Leiterplatten mittels Laser – die Nutzentrennsysteme von Asys decken ein umfassendes Produktportfolio ab, das von semi-automatischen Einsteigermodellen bis hin zum High-End-Inline-System reicht. Künftig wird auch das Bohren zum Leistungsspektrum der flexibel einsetzbaren Nutzentrenner gehören.Weiterlesen...

11. Mär. 2015 | 09:46 Uhr
Die Leiterplatte der Zukunft wird „smaller, smarter, more complex“

Baugruppenfertigung im Umbruch

Zum vierten Mal lud Laserjob nach Fürstenfeldbruck zum Technologieforum mit Table-Top-Ausstellung ein. Zeitgemäßer könnte das Thema kaum sein: Durch die fortschreitende Miniaturisierung sowohl in der Leiterplatten- als auch in der Bauteilindustrie, müssen neue Wege erarbeitet und erörtert werden. Über 100 Teilnehmer informierten sich über die jüngsten Trends in und auf der Leiterplatte.Weiterlesen...

10. Mär. 2015 | 10:10 Uhr
Das Touch-Panel als Leiterplatte

Leiterbahnen und Bestückung auch auf Glasflächen

Während klassische Technologien eine Sandwich-Bauweise mit aufwändigen Montageabläufen sowie Laminierung und Klebeprozessen erfordern, führt Turck Duotec jetzt Glas und Elektronik direkt zusammen. Anwendungen dieses Systems finden sich überall, wo Design und Hygiene besonders wichtig sind.Weiterlesen...

10. Mär. 2015 | 07:25 Uhr
Hochfrequenz in der Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten

Saubere Signale

Die immer kleiner, schneller und leistungsfähiger werdenden Geräte verlangen neue Technologien nicht nur bei Bauteilen, sondern und vor allem bei Leiterplatten. Deshalb ist die Leiterplatte heute nicht mehr nur eine einfache Verbindungsstruktur, sondern ein entscheidender Teil der gesamten Schaltungsumgebung. Für saubere Signale zwischen den Bauteilen sorgen impedanzkontrollierte Leiterplatten.Weiterlesen...

09. Mär. 2015 | 11:25 Uhr
Wärmeprozessanlagen

CeraCon übernimmt Lükon Thermal Solutions

Im Zuge der Unternehmensnachfolge hat sich Markus Lüscher, Geschäftsleiter Lükon Thermal Solutions, dazu entschlossen, die Aktivitäten im Vertrieb und der Herstellung von Wärmeprozess-Anlagen mit sofortiger Wirkung an CeraCon zu übertragen.Weiterlesen...

09. Mär. 2015 | 10:09 Uhr
Online-Lösungen und adapterlose, elektrische Baugruppentester

NPI leicht gemacht

Mit dem Ziel, Entwicklern bei der rechtzeitigen und budgetgerechten Markteinführung ihrer Produkte zu helfen, hat Eurocircuits neuartige DFM-Werkzeuge und eine Lösung zum adapterlosen elektrischen Testen bestückter Leiterplatten eingeführt. Zudem hat der Platinenhersteller mit PCB-Visualizer eine Online-Software für die Visualisierung sowie den Design Rule Check (DRC) von Leiterplatten-Layouts entwickelt, um Daten- und Kommunikationsprobleme vor der Bestellung zu erkennen und zu lösen.Weiterlesen...

03. Mär. 2015 | 18:00 Uhr
Entwicklung erleichtern

LED-Treiber-ICs mit integriertem Kommunikationsprotokoll zur intelligenten Lichtsteuerung

Gesteuerte Licht- und Farbregulierung erforderte bisher zusätzliche Kenntnisse im Bereich Mikrocontroller und Software. Neue integrierte Komponenten ermöglichen es den Entwicklern, sich vollständig auf das Design ihrer Beleuchtungssysteme zu konzentrieren.Weiterlesen...

03. Mär. 2015 | 09:15 Uhr
PD-Version

Inline-Selektiv-Lötmaschine mit erweiterter Plattform für Parallel- oder Doppelmodus

Mit der Version „PD“ (Parallel- und Doppeltiegel) vergrößert Interselect seine Inline-Selektiv-Lötanlagen um eine flexibel einsetzbare Plattform. Ausgestattet mit einem Doppel-Transportband und zwei Löttiegeln kann dieses System bis zu zwei Leiterplatten in jedem Modul zeitgleich verarbeiten.Weiterlesen...

03. Mär. 2015 | 08:43 Uhr
Punktlandung

Dosierventile für die beidseitige Leiterplattenbestückung

Um auf doppelseitigen Platinen Bauteile zu fixieren oder in mehreren Etagen zu montieren, müssen sich Klebstoffe, Wärmeleit- oder Lotpasten flexibel und mengengenau applizieren lassen. Auf diese Anwendungen zielt die Jet-Dosiertechnik von Liquidyn ab: Das Verfahren appliziert exakt gleich große Tropfen, wahlweise senkrecht in beide Richtungen, waagerecht oder schräg. Weiterlesen...

02. Mär. 2015 | 15:39 Uhr
Absaug- und Filtertechnik für reine Luft und saubere Prozesse

Es liegt etwas in der Luft

Fertigungsprozesse werden immer komplizierter und die entstehenden Schadstoffe nicht nur immer kleiner, sondern auch immer exotischer. „Wo gehobelt wird, fallen Späne“ hieß es früher. Heute kann man diese Späne nicht mehr mit bloßem Auge entdecken, da die Partikelgrößen entstehender Stäube und Rauche längst im Nanobereich angekommen sind. Daher ist die Erfassung und Filterung luftgetragener Schadstoffe alles andere als trivial.Weiterlesen...