Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
SPI und AOI im Fokus
Erst 2 Jahre aktiv und schon etabliert – die SmartRep aus Hanau konzentriert ihre Vertriebsarbeit auf die Optische Inspektion und damit zusammenhängende Prozesstechnologien.Weiterlesen...
Essemtec mit neuen Produkten in 2011
2010 hat Essemtec eine antizyklische Strategie verfolgt. Die Kosten wurden reduziert, die Entwicklung aber nicht gebremst. Jetzt kommt der Aufschwung und man kann ein umfassendes Sortiment von neusten Elektronik-Produktionsmaschinen anbieten. Adrian Schärli sprach mit CEO Martin Ziehbrunner und Verkaufs- und Marketingleiter Florian Schildein über das vergangen Jahr und die Zukunftsaussichten.Weiterlesen...
Schablonendrucker plus Pasten- und Kleberdispenser
Ein integrierter Pasten- und Kleberdispenser ist seit 3 Jahren eine der erfolgreichsten Optionen bei Ekra-Schablonendrucksystemen. Im Laufe eines Projekts mit der Siemens AG Österreich konnte der Dispenser mit einer neuen Option aufgerüstet werden. Ein Upgrade ermöglicht nun eine Verarbeitung innerhalb eines wesentlich größeren Prozessfensters.Weiterlesen...
Co-Prozessor
Der Intel Atom E6x5C besitzt im Package einen zusätzlichen Altera-FPGA. Dieser kann als Co-Prozessor neben I/O-Funktionen auch Aufgaben wie Motion-Control oder Bilddatenvorverarbeitung übernehmen, die bisher speziellen Controller-Bausteinen vorbehalten waren.Weiterlesen...
Lotpasteninspektion für High Mix
Wer sich bei kleinen Stückzahlen sicher sein will, dass sein Lotpastendruck auch zu einem fehlerfreien Lötprozess führt, der denkt momentan schnell über ein Lotpasteninspektionssystem nach. So ist man nach langen Überlegungen auch bei Turck zu einem SPI (Solder Paste Inspection)-System gekommen, mit dem man recht zufrieden ist.Weiterlesen...
Hochtemperatur-Starrflex-Leiterplatten
Bei der Starrflex-Fenster-Technik beschränkt man sich normalerweise auf kleberhaltigen Deckfolien für die flexiblen Bereiche, während im Starrbereich Prepregs zum Einsatz kommen. Ersetzt man diese Deckfolie durch ein Polyimidschicht, erlaubt die richtige Materialkombination jetzt auch Starrflexschaltungen in thermisch kritischen Bereichen und mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen.Weiterlesen...
Unterbrechungsfreier Rüstwechsel mit Siplace LES
Mit der erfolgreichen Implementierung von Siplace LES (Line Execution System) und der durchgängigen papierlosen Steuerung aller rüstrelevanten Prozesse ist der Lindauer Elektronikfertiger in der Lage, auch bei schnellen Abfolgen kleinster Losgrößen die erforderlichen Rüstwechsel ohne kostentreibende Produktions-unterbrechungen durchführen zu können.Weiterlesen...
Profinet-Modul Anybus-CC
Ausgestattet mit integriertem Profienergy-Profilserver unterstützt dieses Profinet-Kommunikationsmodul der Produktfamilie Anybus-CC die Green Automation Initiative der Automobilhersteller.Weiterlesen...
ConnectCore Wi-i.MX51
Das ConnectCore Wi-i.MX51 von Digi International für Linux ist speziell für den effizienten Einsatz in industriellen Anwendungen wie beispielsweise in Bedienterminals mit Videofunktionalität geeignet.Weiterlesen...
Gateway netTAP 50
Mit der Gateway-Produktreihe netTAP 50 will der Hersteller das Niedrigpreis-Marktsegment aufmischen.Weiterlesen...
Anybus-X-Gateway-Slimline-Serie
Die neuartigen CANopen-Master-Gateways gibt es in 10 verschiedenen Varianten, die die Kopplung von CANopen-Netzwerken mit 10 anderen Feldbussen und Industrial-Ethernet-Netwerken ermöglichen.Weiterlesen...
RealTime-Suite: CANopen-Master
Mit der RealTime-Suite-Erweiterung CANopen-Master lassen sich neben EtherCAT- und Profibus- nun auch CANopen-basierte Steuerungslösungen in Echtzeit unter Windows realisieren.Weiterlesen...
Embedded-Controller AEC-6620
Mit dem AEC-6620 ist ein jetzt lüfterloser Embedded-Controller mit einem robusten Aluminium-Gehäuse erhältlich, das der Wärmeableitung dient.Weiterlesen...