Automotive & Transportation
Technische Hintergrundinfos sowie Trends und News für Entscheider und Ingenieure entlang der gesamten Automotive-Wertschöpfungskette vom Halbleiter über Tools bis zum System: Elektromobilität, automatisiertes Fahren, Software-defined Car, Safety & Security und vieles mehr.
Rutronik ABU zeigt Referenzdesign für Hochvolt-Trennschalter
In Kooperation mit Vishay stellt Rutronik ABU ein Referenzdesign für einen High Voltage Circuit Breaker mit einer maximalen Abschaltleistung von 40 kW vor. Die Halbleiter-Lösung soll mechanische Relais ersetzen.Weiterlesen...
elektronik industrie und AUTOMOBIL-ELEKTRONIK: Geballtes Wissen als E-Paper
Die Tage werden kürzer, die Stürme toben. Mit den E-Papern der elektronik industrie und AUTOMOBIL-ELEKTRONIK haben wir den passenden Lesestoff für Sie, bei Wetter, bei dem man keinen Hund vor die Tür jagt.Weiterlesen...
Schnellschaltende SiC-Bauelemente im Umrichter von E-Autos
Die Reichweite von E-Autos zu erhöhen gelingt auch durch den Einsatz von SiC-Trench-MOSFETs im Antriebsstrang, wodurch die Verluste im Umrichter kleiner ausfallen. Die MOSFETs bieten niedrige Durchlassverluste und minimieren die Schaltverluste.Weiterlesen...
AVX stellt Hochtemperatur-Polymer-Chipkondensatoren vor
AVX stellt die Kondensatoren der TCO-Serie vor, die für Betriebstemperaturen bis +150 °C geeignet sind. Mit AEC-Q200-Qualifikation sind sie für den Einsatz im Auto geeignet.Weiterlesen...
Dichtheits-Prüfaufgaben bei der Fertigung von Brennstoffzellenfahrzeugen
Besonders für Nutz- und Langstreckenfahrzeuge ist die Brennstoffzelle eine interessante Option. Auf die Komponentenhersteller – von Bipolarplatte bis Wasserstofftank – kommen dabei neue Anforderungen an die Dichtheitsprüfung zur Qualitätssicherung zu.Weiterlesen...
Leistungsumwandlung im E-Auto: Topologie- und Bauelementeauswahl
Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC und GaN machen den Weg frei für einen hohen Wirkungsgrad. Der Beitrag erörtert die Eigenschaften dieser Komponenten im Vergleich zu Alternativen wie SiC-FETs.Weiterlesen...
STMicrolectronics zeigt isolierten SiC-Gatetreiber
Für die Ansteuerung von SiC-MOSFETs stellt STMicroelectronics den einkanaligen Gatetreiber STGAP2SiCSN vor. Untergebracht ist er in einem Narrow-Body-SO-8-Gehäuse.Weiterlesen...
Gate-Treiber und MCUs für integrierte Antriebsstränge im E-Auto
Reichweite und Erschwinglichkeit von E-Autos lassen sich mit Batterieoptimierung und zusätzlich durch integrierte Antriebsstränge erreichen. Auf der Elektronik-Seite helfen integrierte Gate-Treiber und die gemeinsame Nutzung einer MCU.Weiterlesen...
Leoni verkauft Industriegeschäft an Investor
Leoni verkauft die zur Wire & Cable Solutions Division gehörende Business Group Industrial Solutions, die wesentliche Teile des Industriegeschäfts ausmacht, an den strategischen Investor Bizlink.Weiterlesen...
ZF wird Gesamtanbieter für autonome Shuttlesysteme
ZF erweitert das Angebot für autonome und elektrische Shuttlesysteme und bietet nicht nur die Shuttlefahrzeuge selbst an, sondern auch alle für die Planung, Realisierung, Betrieb, Wartung und Reparatur von autonomen Personentransportsystemen notwendigen Leistungen.Weiterlesen...
FCCUs: Smart TS und Micronova stellen Simulationsplattform vor
Smart Testsolutions und Micronova stellen mit dem HiL-System "NovaCarts Fuel Cell featuring Smart-TS MCM" eine Echtzeitplattform zur Validierung von Fuel Cell Control Units (FCCU) vor.Weiterlesen...
CharIN Testival Europe mit über 200 Teilnehmern
Das CharIN Testival Europe fand vom 28. bis 30. September 2021 am Sitz des Gastgebers Comemso statt. Insgesamt versammelten sich 213 internationale Tester, um die Interoperabilität zwischen E-Fahrzeugen und einer Vielzahl von Ladestationen zu testen.Weiterlesen...
Infratron bietet EMV-Dichtungen für die Elektromobilität an
Die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) ist in der Elektromobilität ein zentrales Problem. Infratron bietet Lösungen für EMV-Dichtungen, mit denen sich ein- und ausgehende Störungen im HF-Bereich abschirmen lassen.Weiterlesen...