Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

31. Jul. 2014 | 07:43 Uhr
Robuste Steckverbinder

Einsatz unter harten Umweltbedingungen

Der Steckverbinder CT-HE aus der modularen Combitacline von Multi-Contact für die Einschubtechnik eignet sich für den Einsatz unter harten Umweltbedingungen. Weiterlesen...

30. Jul. 2014 | 10:02 Uhr
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Drahtlose Sensornetze für Energy Harvesting

Funkknoten: Kompakt, modular, energieeffizient

Mit dem Elephant ist es Embedded Brains gelungen, eine Basisplattform für autarke, drahtlose und äußerst flexible Sensorknoten mit einer sehr niedrigen Leistungsaufnahme für den Einsatz mit unterschiedlichen Energy Harvestern zu entwickeln.Weiterlesen...

30. Jul. 2014 | 09:25 Uhr
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Entwickeln mit 32-Bit-Mikrocontrollern

Aspekte für ein erfolgreiches Design

Einer der großen Vorteile bei einer Umstellung auf 32-Bit-Mikrocontroller besteht in der hochgradigen Abstraktion, die viele der heute verfügbaren innovativen Peripherie- und I/O-Treiberlösungen bieten. Mit ihnen kann der Entwickler den Baustein schnell und einfach konfigurieren.Weiterlesen...

30. Jul. 2014 | 09:06 Uhr
Druckausgleich und Schutz vor Schmutz und Wasser

Belüftungslösungen verlängern Lebensdauer von LED-Außenleuchten

Für Gehäuse von Außenleuchten sind Belüftungslösungen erforderlich, die sie „atmen“ lassen, indem sie für Druckausgleich sorgen und vor dem Eindringen von Partikeln aller Art schützen. Auf diese Weise wird die Elektronik im Inneren nicht durch Schmutz und Flüssigkeiten beeinträchtigt. Belüftungsmembranen, die beides leisten, verlängern die Lebensdauer von LED-Leuchten signifikant, was Gore mit einer Langzeitstudie belegt.Weiterlesen...

30. Jul. 2014 | 08:00 Uhr
MSM LA CS

Robuster Metalschalter mit Keramikoberfläche

Schurter vergrössert seine MSM-Schalterfamilie um eine zusätzliche Version mit Keramikbetätigungsoberfläche, den MSM LA CS. Der biokompatible Ein-/Aus-Metallschalter lässt sich vollflächig hinterleuchten und ist besonders resistent. Weiterlesen...

29. Jul. 2014 | 15:46 Uhr
Für Mini- und Midi-Steckverbinder

Winsta-Betätigungswerkzeuge als Zubehör

Das Zubehör für das Winsta-Steckverbindersystem ermöglicht das gleichzeitige Öffnen und Schließen aller Klemmstellen.Weiterlesen...

29. Jul. 2014 | 11:06 Uhr
Arca IEC

Gehäuse für raue und anspruchsvolle Umgebungen

Fibox läutet das Ende von Standardblechgehäusen ein. Die Nachfolge-Wandschaltschränke Arca IEC vereinen die Vorzüge des Materials Polycarbonat mit Kostenneutralität gegenüber den Schaltschränken aus Stahlblech.Weiterlesen...

29. Jul. 2014 | 10:58 Uhr
Internetpräsenz unterstreicht Markenversprechen

Relaunch des EAO-Webauftritts

Zielgruppengerecht und in modernem Design präsentiert sich EAO mit seinem modifizierten Internetauftritt.Weiterlesen...

29. Jul. 2014 | 10:32 Uhr
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Intelligente Verbindungstechnik

Bahnverkabelung: Steckverbinder-Hersteller mit Mehrwert

Zunehmender Kostendruck sowie steigender Zeitdruck durch Time-to-Market gibt es nicht nur im klassischen Maschinenbau. Auch die Hersteller von Schienenfahrzeugen stehen dieser Entwicklung gegenüber und müssen – auch für die elektrische Verbindungstechnik und Verkabelung – passende Lösungen finden.Weiterlesen...

28. Jul. 2014 | 17:10 Uhr
Thermal Design

Wärmemanagement für LED-Beleuchtung

Das Wachstum in der LED-Beleuchtung verlangt Verbesserungen beim Wärmemanagement und beim Thermal Design mit hochleistungsfähigen Materialien. Die Entwickler kombinieren heute korrekt bemessene Kühlkörper mit Gap-Fillern, wärmeleitfähigen Materialien und Thermal-Clad-Substraten.Weiterlesen...