Elektronik-Fertigung

Nachdem der Selektivlötspezialist Eutect in den vergangenen Jahren die Produkte von Inmatec in Kundenprojekten integriert hat, wird Inmatec nun auch offizieller Technologie-Partner der Eutect GmbH.Weiterlesen...

Eine neue Recycling-Methode, um automatisiert Elektronik zu zerlegen und daraus wertvolle Stoffe zurückzugewinnen, ist das Ziel des EU-Projekts „ADIR – Next generation urban mining“. In vier Jahren entwickelten das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT und acht Projektpartner ein tragfähiges Recyclingkonzept. Strategisch ging es darum, die Ressourcenabhängigkeit der EU und kostenaufwändige Materialimporte zu verringern sowie neue Technologien für die inverse Produktion zu demonstrieren.Weiterlesen...

Die kleinste Markiereinheit von Ingun ist für die prozesssichere Kennzeichnung „gut“-geprüfter Leiterplatten, nicht-gehärteter Metalle oder elektronischer Baugruppen vorgesehen. Hierfür wird ein Kreis mit einem Durchmesser von 2 mm dauerhaft auf den Prüfling eingraviert.Weiterlesen...

Microchip verlost unter den Lesern der elektronik industrie ein PIC24FJ256GA7-Curiosity-Entwicklungsboard (DM240016). Falls Sie nicht zu den Gewinnern zählen, erhalten Sie einen Gutschein über 20 Prozent Rabatt sowie kostenlosen Versand für dieses Entwicklungskit.Weiterlesen...

Der Einsatz künstlicher Intelligenz erfordert technologische Lösungen, die eine sichere Umgebung gewährleisten. Eine Edge-Intelligence-IoT-MCU-Plattform bietet Entwicklern eine sichere Komplettlösung für ihre KI-basierten Applikationen an der Edge.Weiterlesen...

Mithilfe einer patentierten Bearbeitungs-Technologie kann B&R künftig individuelle Reliefs direkt ins Frontglas seiner Touch-Panel einarbeiten, beispielsweise Funktionstasten und Drehschalter. „Wer sich mit PCT als Erfassungs-Technologie auskennt, weiß, dass solche Fingerführungen in der Oberfläche nicht leicht zu beherrschen sind“, zeigt Raimund Ruf, Vice President Product Strategy and Innovation bei B&R in Eggelsberg, auf.Weiterlesen...

Die Nachverfolgbarkeit einzelner Leiterplatten durch den ganzen Produktionsprozess wird immer wichtiger. Dabei ist es notwendig, ein sicheres und solides Mittel zu nutzen, um diese Traceability zu gewährleisten. Ein Lasersystem könnte die Lösung sein, um die Nachverfolgbarkeit vom Beginn bis zum Ende sicherzustellen.Weiterlesen...

PV-Anlagen arbeiten heute in Spannungsebenen von bis zu 1500 VDC. Daraus resultieren neue Herausforderungen an die Technik im Allgemeinen sowie an die DC/DC-Wandler im Besonderen. Speziell für dieses Einsatzgebiet entwickelte Wandler sollen jetzt die geforderten Normen erfüllen.Weiterlesen...

Mit hocheffizienten Liefernetzwerken sehen sich Elektronikfertiger in der Lage, eine wettbewerbsfähige Produktion elektronischer Baugruppen zu bieten. Unvorhersehbare Ereignisse können jedoch die engmaschigen Lieferketten stören. Da liegt es nahe, auf die non-franchised-Distribution zurückzugreifen. Allerdings kann auch sie nicht garantieren, dass Fertiger keine Bauelemente mit verminderter Qualität erhalten. Worauf ist zu achten?Weiterlesen...

Leiterplatten oder Produkte werden während des Produktionsprozesses gekennzeichnet. Dabei stellt sich die Frage nach der Kennzeichnungstechnologie: Label-Markieren oder Laser-Markieren?Weiterlesen...

Die Technologie Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) ermöglicht die Fertigung von hochkomplexen elektronischen Substraten und Bauteilen auf Basis eines mehrlagigen, keramischen Substratmaterials. In Kombination mit Laserstrukturierungsprozessen eignet sich die Technologie für die schnelle Prototypenfertigung und für anspruchsvolle Lösungen bei der miniaturisierten Elektronikfertigung.Weiterlesen...

Um Leiterplatten vereinzeln zu können, werden sie zuvor geritzt, Ausbrüche und Konturen werden gefräst. Dafür werden spezialisierte Werkzeugmaschinen benötigt, auf denen nicht nur der eigentliche Ritz- und Fräsprozess vollautomatisch erfolgt, sondern auch die Be- und Entladung der empfindlichen Platinen.Weiterlesen...

Laser spielen in vielen Industrien eine Schlüsselrolle und prägen die Leiterplattenindustrie. Spätestens seit der Einführung des Mobilfunkstandards 5G im vergangenen Jahr ist davon auszugehen, dass der Laser – langfristig gesehen – an die Spitze der Materialbearbeitungstechnologien in der Leiterplattenbranche rücken wird.Weiterlesen...