Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

12. Mär. 2019 | 09:17 Uhr
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Lineares Netzteil und Schaltnetzteil im Vergleich

4 Design-Tipps für lineare und geschaltete Stromversorgungen

Verglichen mit ihren linearen Vorgängern sind Schaltnetzteile kleiner und leichter. Stärkere elektromagnetische Störgrößen lassen sich durch Filter- und Abschirmmaßnahmen eindämmen, ohne dass die Vorteile aus der hohen Schaltfrequenz verlorengehen.Weiterlesen...

11. Mär. 2019 | 17:43 Uhr
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Kabelverschraubungen für EMV-Schirmkonzepte

EMV-Lösungen von Pflitsch machen die Kabeleinführung sicherer

Der zunehmende Einsatz von Elektronik und drahtlosen Kommunikationseinrichtungen bei der Automatisierung bringen elektromagnetische Risiken: Dadurch hervorgerufene Störungen, Ausfälle und Ausschuss haben nicht selten fatale Folgen.Weiterlesen...

11. Mär. 2019 | 15:59 Uhr
Bild 4: Die neue offene Motorfeedback-Schnittstelle SCS open link: Die Einkabel-Lösung ermöglicht eine hochperformante Echtzeit-Kommunikation und erlaubt es Anwendern, ihren Komponenten-Anbieter frei zu wählen. Hengstler
Weltweit in Echtzeit

Wie sich eine Cloud-Lösung mit nur einem Kabel realisieren lässt

Durch die Vernetzung des Maschinenparks kann die Produktivität gesteigert werden. Eine bidirektionale Datenübertragung mit einem einzigen Kabel ermöglicht die offene Schnittstelle SCS Open Link von Hengstler.Weiterlesen...

11. Mär. 2019 | 15:47 Uhr
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High-End-Systemplattform

Welche neuen Möglichkeiten die optische Datenübertragung bietet

Die Telekommunikation benötigt technische Infrastruktur, die einen hohen Datendurchsatz sowie Switching- und Routing-Funktionalität bewältigt. Die Anforderungen an Übertragungsleistung, Zuverlässigkeit, Hochverfügbarkeit und einfache Wartung sind hoch.Weiterlesen...

08. Mär. 2019 | 14:19 Uhr
Mit Version 3.0 der Flex Power Designer Software können Entwickler die Thermal Performance ihres Designs vollständig simulieren und die Auswirkungen von Änderungen wichtiger Parameter erkennen.
Thermische Simulation und Analyse

Wie Softwaretools das Design von Stromversorgungen vereinfachen

Entwickler von Stromversorgungssystemen müssen die Anforderungen von FPGAs erfüllen und die Leistungsdichte erhöhen. Das erschwert die thermische Auslegung eines Designs. Flex Power Modules erweitert seine Software nun um eine thermische Simulation und Analyse.Weiterlesen...

08. Mär. 2019 | 10:03 Uhr
Rudolf Sosnowsky und Hans Jaschinski
Interview mit Hyline-Technik-Leiter Rudolf Sosnowsky

Hylines Baukastenprinzip ermöglicht Produkte von günstig bis High-End

Wie das zweigleisige Produktkonzept von Hyline, das Familienkonzept genannt wird, funktioniert, erläutert Rudolf Sosnowsky, Leiter Technik, im Interview mit Hans Jaschinski, Chefredakteur all-electronics. Dieses umfasst Komplettlösungen aus Display, PCAP-Sensor, Cover-Glas und Anpassungselektronik.Weiterlesen...

07. Mär. 2019 | 14:23 Uhr
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Frank-Steffen Russ von EBV im Interview

EBV Elektronik schafft mit Heraclesuino eine Plattform für Cellular-IoT

Mit dem Arduino-kompatiblen Entwicklungssystem Heraclesuino hat EBV Elektronik eine Plattform für das Cellular-IoT geschaffen, sagt Frank-Steffen Russ, Director Market Segments, im Videointerview mit all-electronics.de.Weiterlesen...

06. Mär. 2019 | 15:02 Uhr
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Für komplexe Visualisierungsaufgaben

Kontron präsentiert ein System-on-Module mit drei Prozessorkernen

Kontron stellt ein System-on-Module (SOM) auf Basis des neuen STM32MP157-Prozessors von ST Microelectronics vor.Weiterlesen...

06. Mär. 2019 | 14:43 Uhr
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Intel-Core-Mobile-Prozessoren auf Embedded-Formfaktoren

Congatec bringt hybride Embedded-3,5-Zoll-SBC heraus

Congatec launched COM-Express-Type-6-Compact-Module, 3,5-Zoll-SBC und Thin-Mini-ITX-Motherboards mit kommerziellen Intel-Core-i7-8565U-Mobile-Prozessoren.Weiterlesen...

06. Mär. 2019 | 14:30 Uhr
Nicomatic 01_TC50-eTool
Tragbare Prüfausrüstung für den Einsatz in rauen Umgebungen

Nicomatic und Eca präsentieren robustes mobiles Prüfgerät

Nicomatic und Eca Group stellen mit dem TC50-eTool eine für die elektrische Fehlerbehebung ausgelegte mobile Prüfausrüstung vor. Das System soll für kürzere Wartungs- und Reparaturzeiten sorgen.Weiterlesen...