Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

29. Mär. 2019 | 10:58 Uhr
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Cognitive Power Electronics 4.0

So könnten leistungselektronische Schaltungen entscheiden

Leistungselektronische Wandler erfassen Kenngrößen wie Strom, Spannung und deren Veränderung. Die Schaltungen könnten den Gesamtsystem-Zustand ermitteln und intelligente Entscheidungen treffen.Weiterlesen...

29. Mär. 2019 | 10:14 Uhr
Bridgeswitch-Anwendung
Treiber für bürstenlose DC-Motoren

FREDFETs bergen die Lösung für thermische Herausforderungen

BLDC-Motoren für Haushaltsgeräte sind vermehrt gefragt, doch gerade beim Wechselrichter begrenzt die Wärmeentwicklung die Leistung. Die Bridgeswitch-ICs von PI als Motortreiber schaffen hier Abhilfe.Weiterlesen...

27. Mär. 2019 | 16:49 Uhr
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Wandler für Schienenfahrzeug-Versorgungsspannungen

Recom bietet DC/DC-Wandler mit extra großem Eingangsbereich

Gibt es einen Ausweg aus dem 4:1-Problem des Eingangsspannungsbereiches? Durch zwei Wandler in einer Konstruktion: eine Boost-Stufe für geringe Eingangsspannungen, gefolgt von einem isolierten Wandler mit höherer Eingangsspannung.Weiterlesen...

27. Mär. 2019 | 16:45 Uhr
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Leistungselektronik

Vor- und Nachteile diskreter Gate-Treiber und von Fertiglösungen

Sind Insulated-Gate-Bipolar-Transistoren, die Kreuzung aus MOSFET und Bipolar-Transistor, unkomplizierte steuerbare Leistungsbauteile? Nicht ganz, denn es geht um Leistung. Hohe Zuverlässigkeit wird nur mit dem richtigen Know-how erreicht.Weiterlesen...

25. Mär. 2019 | 16:20 Uhr
Bild 4: Ein mehrschichtiges Schutzkonzept ermöglicht die sichere Kommunikation von Testfahrzeugen in die Cloud und wieder zurück. B-Plus
Fehleranalyse und Fernsteuerung per Cloud

So lassen sich Test-Flotten sicher fernwarten

Bevor sich autonome Fahrzeuge auf öffentlichen Straßen bewegen dürfen, müssen sie viele Validierungen und Verifikationen bestehen. B-Plus stellt eine Automotive-Validation-Toolchain für Entwickler vor.Weiterlesen...

25. Mär. 2019 | 14:04 Uhr
Renesas
Alternativen zu ARM

Im Mikrocontroller-Dschungel den Überblick behalten

Die Betrachtung des Embedded-Mikrocontroller-Marktes verleitet zur Annahme, die Dominanz von ARM als Kernarchitektur lasse den Markt stagnieren – doch weit gefehlt. Angesichts vieler neuer Bausteine ist die Branche lebhaft.Weiterlesen...

25. Mär. 2019 | 13:27 Uhr
Bild 1: Die Bauelementestrukturen Superjunction-Transistor, GaN-HEMT und SiC-MOSFET im Vergleich. Alle drei Konzepte treten im 600-V-Bereich an.
Der Königsweg der Leistungshalbleiter

Das unterscheidet die Bauelementekonzepte GaN, SiC, Superjunction

Wide-Bandgap-Leistungshalbleiter treten in der 600-V-Klasse mit der Superjunction-Technologie, den GaN-HEMTs und SiC-MOSFETs an. Welches Bauelement dabei für welche Schlüsselapplikation überzeugt.Weiterlesen...

22. Mär. 2019 | 10:00 Uhr
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Interview mit Dr. Thomas Sebastiany, Pepperl+Fuchs

ASi-5 schafft mehr Flexibilität in der Kommunikation

Die neue Generation des Standards AS-Interface steht in den Startlöchern: ASi-5. Dr. Thomas Sebastiany, Leiter des Geschäftsfelds Systeme bei Pepperl+Fuchs und Vorstandsmitglied der AS-Interface-Nutzerorganisation, sprach mit uns über die Erweiterung des ASi-Standards.Weiterlesen...

21. Mär. 2019 | 09:28 Uhr
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Anwender können die Leistungsfähigkeit von Embedded-Grafik und AI nutzen

Adlink verbessert Edge-KI-Anwendungen

Adlink Technology bietet heterogene Computerplattformen, die für künstliche Intelligenz (KI) an der Edge optimiert sind, um Daten bereits am Ort der Entstehung zu Entscheidungsgrundlagen zu machen.Weiterlesen...

21. Mär. 2019 | 08:30 Uhr
Abb1_applikationsspezifische_Kuehlkoerper
Vom Standardprodukt bis zur Sonderlösung nach Maß

Dank thermischer Simulation: Was individuelle Kühlkörper leisten

Bei elektronischen Bauteilen geht der Trend zu mehr Leistung auf weniger Bauraum. Das führt zu einem unangenehmen Nebeneffekt: Durch die höhere Verlustleistung entsteht mehr abzuführende Wärme.Weiterlesen...