Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

25. Mär. 2019 | 14:04 Uhr
Renesas
Alternativen zu ARM

Im Mikrocontroller-Dschungel den Überblick behalten

Die Betrachtung des Embedded-Mikrocontroller-Marktes verleitet zur Annahme, die Dominanz von ARM als Kernarchitektur lasse den Markt stagnieren – doch weit gefehlt. Angesichts vieler neuer Bausteine ist die Branche lebhaft.Weiterlesen...

25. Mär. 2019 | 13:27 Uhr
Bild 1: Die Bauelementestrukturen Superjunction-Transistor, GaN-HEMT und SiC-MOSFET im Vergleich. Alle drei Konzepte treten im 600-V-Bereich an.
Der Königsweg der Leistungshalbleiter

Das unterscheidet die Bauelementekonzepte GaN, SiC, Superjunction

Wide-Bandgap-Leistungshalbleiter treten in der 600-V-Klasse mit der Superjunction-Technologie, den GaN-HEMTs und SiC-MOSFETs an. Welches Bauelement dabei für welche Schlüsselapplikation überzeugt.Weiterlesen...

22. Mär. 2019 | 10:00 Uhr
762iee0319_InterviewBild_2_MG_9475
Interview mit Dr. Thomas Sebastiany, Pepperl+Fuchs

ASi-5 schafft mehr Flexibilität in der Kommunikation

Die neue Generation des Standards AS-Interface steht in den Startlöchern: ASi-5. Dr. Thomas Sebastiany, Leiter des Geschäftsfelds Systeme bei Pepperl+Fuchs und Vorstandsmitglied der AS-Interface-Nutzerorganisation, sprach mit uns über die Erweiterung des ASi-Standards.Weiterlesen...

21. Mär. 2019 | 09:28 Uhr
MXE-1500_FR
Anwender können die Leistungsfähigkeit von Embedded-Grafik und AI nutzen

Adlink verbessert Edge-KI-Anwendungen

Adlink Technology bietet heterogene Computerplattformen, die für künstliche Intelligenz (KI) an der Edge optimiert sind, um Daten bereits am Ort der Entstehung zu Entscheidungsgrundlagen zu machen.Weiterlesen...

21. Mär. 2019 | 08:30 Uhr
Abb1_applikationsspezifische_Kuehlkoerper
Vom Standardprodukt bis zur Sonderlösung nach Maß

Dank thermischer Simulation: Was individuelle Kühlkörper leisten

Bei elektronischen Bauteilen geht der Trend zu mehr Leistung auf weniger Bauraum. Das führt zu einem unangenehmen Nebeneffekt: Durch die höhere Verlustleistung entsteht mehr abzuführende Wärme.Weiterlesen...

20. Mär. 2019 | 15:11 Uhr
Biehl_Wiedemann
Evolution auf der Feldebene

Interview mit Dr. Marcel Hilsamer, Produktmanager bei Bihl+Wiedemann

Mit ASi-5 setzt eine Entwicklungsgemeinschaft den nächsten Meilenstein in der Entwicklung des Aktuator-Sensor-Netzwerks AS-Interface. Aber wie genau funktioniert die neue Generation und wie profitieren Anwender von dem technologischen Quantensprung? Dr. Marcel Hilsamer, Produktmanager bei Bihl+Wiedemann, im Gespräch mit der Redaktion der IEE.Weiterlesen...

20. Mär. 2019 | 14:56 Uhr
SA122 - figure 1
CSS-Technik, Zugriffsklassen, Antennen

Wie Long Range Wide Area Networks die IoT-Anbindung erleichtern

Long Range Wide Area Networks (Lorawan, Eigenschreibweise LoRaWAN) bieten für die IoT-Kommunikation ein Protokoll für Sensoranwendungen mit niedriger Datenrate, geringem Stromverbrauch, niedrigen Kosten und großer Reichweite.Weiterlesen...

20. Mär. 2019 | 14:41 Uhr
Elektromobilität
Elektromobilität öffnet neue Perspektiven für Spannungswandler

Wie die Elektronik das Auto verändert

Der Trend zu immer schnelleren und größeren Autos scheint gebrochen. Statt Pferdestärken definieren „Elektronen“ deren Leistungsfähigkeit. Dabei bieten sich interessante Applikationen für modulare Spannungswandler.Weiterlesen...

20. Mär. 2019 | 14:27 Uhr
Bild1_Frontend WER-H6D-Bild a
400/750 V Ausgangsgleichspannung mit 3 kW Dauerleistung

Frontend-DC/DC-Wandler ist bis 110 Volt Eingangsspannung nutzbar

Gefordert war, eine Ausgangsgleichspannung von 400 V (beziehungsweise 750 V), ±5 Prozent mit einer Dauerleistung von 3 kW und kurzzeitig 4,2 kW potenzialgetrennt über die Eingangsspannung 18 bis 36 V/dynamisch unter 16,8 V (beziehungsweise 110 V) mit einem Wirkungsgrad von mehr als 94 Prozent zur Verfügung zu stellen.Weiterlesen...

20. Mär. 2019 | 14:04 Uhr
Bild 2: Der Gesamtwärmeleitwiderstand vom Halbleiterkristall bis zur Umgebungsluft setzt sich aus mehreren thermischen Einzelimpedanzen zusammen.
Kühlkonzepte dimensionieren – eine Schritt-für-Schritt-Anleitung

So finden Sie den richtigen Kühlkörper fürs Elektronik-Design

Ob eine elektronische Anwendung einen Kühlkörper benötigt, wie dieser optimal auszulegen und was bei Wärmeleitmaterialien zu beachten ist, erklärt Digi-Key in diesem Beitrag anhand eines Berechnungsbeispiels.Weiterlesen...