Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

19. Dez. 2016 | 14:15 Uhr
Elektronische Baugruppen flott und flexibel auf Fehler testen

Marktübersicht Flying Prober

Welche Fehlerabdeckung kann man, im Gegensatz zu In-Circuit-Test- oder MDA-Systemen, von einem Flying-Prober erwarten? Das Testsystem für elektronische Leiterplatten oder Baugruppen, das ähnliche Messverfahren wie ein In-Circuit-Tester aufweist, hat durchaus seine Existenzberechtigung. Für unsere exklusive Productronic-Marktübersicht haben wir bei den wichtigsten Vertretern nachgefragt.Weiterlesen...

18. Dez. 2016 | 22:06 Uhr
Lamellenkühlkörper aus Vollmaterial erreichen eine vergleichsweise große Oberfläche und damit eine hohe Kühlleistung.
Wärmemanagement

Kundenspezifische Lamellenkühlkörper

Lamellenkühlkörper aus Vollmaterial bieten sehr effiziente Entwärmungsmöglichkeiten. Sie lassen sich mit einem Zungenverhältnis von bis zu 40:1 und höher herstellen und individuell auf die kundenspezifischen Erfordernisse adaptieren.Weiterlesen...

15. Dez. 2016 | 22:20 Uhr
Der Prisma-Mini-HDMI-DP von Distec eignet sich für einen Temperatur-Bereich von -20 bis +80 °C.
Der Anwender entscheidet

Individuelles TFT-Controller-Board

DIe Data-Display-Group (ehemals Distec) erweitert die Prisma-Mini-Familie um den neuen HDMI-Display-Port (DP), wobei der Anwender in Zusammenarbeit mit den Entwicklern über die Form und Zusammensetzung der Leiterplatte entscheiden.Weiterlesen...

15. Dez. 2016 | 18:41 Uhr
Anwendungsbereiche für mobilen Datenfunk nach 5G-Standard.
Mobiler Datenfunk

Signalformung und Modulation für 5G

Die Anforderungen an den kommenden 5G-Standard sind hoch und noch ist er nicht festgeschrieben. In einer Applikationabhandlung diskutiert Rohde & Schwarz hierfür potentielle Signalformungs- und Modulationsmethoden.Weiterlesen...

14. Dez. 2016 | 22:18 Uhr
Die Breakout-Box ermöglicht den Zugriff auf die einzelnen Pins sowohl des OBD II-Steckers als auch der OBD II-Buchse.
Für neues Stecker-Prinzip

Kompakte Breakout-Box für OBD II

Schützinger bringt für die Automotive-Entwickler eine kompakte ODB-II-Breakout-Box mit einem neuartigen Überbrückungsstecksystem auf den Markt.Weiterlesen...

14. Dez. 2016 | 22:15 Uhr
Der HLSR 50-PW ist der digitale Nachfolger des analogen Stromwandlers HLSR 50-P von LEM.
Klein, genau und störfest

Digitale Stromwandler von LEM

Die digitalen Stromwandler von LEM sind sehr störunempfindlich und einfach in Mikrocontroller-Schaltungen zu implementieren.Weiterlesen...

14. Dez. 2016 | 16:27 Uhr
Der PGA970 konditioniert digital Signale verschiedenster Sensorumgebungen.
Messtechnikapplikation

Ratiometrische Messungen und Signalkonditionierung

Texas Instruments geht in einer Applikationsabhandlung auf die LVDT-Sensor-Signalkonditionierung ein und stellt Bausteine zur digitalen Signalaufbereitung vor, die auch für andere Sensorumgebungen geeignet sind.Weiterlesen...

14. Dez. 2016 | 12:19 Uhr
Für Schaltwandler und Motorsteuerungen

IGBT-Treiber-Modul bis 800 V

Hy-Line Power hat  ein universelles IGBT-Treiber-Board speziell mit Scale-iDriver-ICs der Serie SID1182K von Power Integrations im Lieferprogramm.Weiterlesen...

14. Dez. 2016 | 09:12 Uhr
Die Anleitung enthält häufige Messaufgaben aus dem Alltag eines Ingenieurs.
Messtechnikwissen

Messen mit dem digitalen Speicheroszilloskop

Für die sichere Handhabung von digitalen Speicheroszilloskopen biete Rohde & Schwarz eine Anleitung mit konkreten praxisnahen Messbeispielen in Theorie und Praxis gleichermaßen.Weiterlesen...

14. Dez. 2016 | 08:15 Uhr
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Gehäusesystem

Vielfältige und individuell gestaltbare Embedded-PC-Gehäuse

Embedded-PC-Gehäuse mit außenliegenden Kühlrippen bieten eine optimale Wärmeableitung und nehmen Elektronikkomponenten mit vielfältigen Formfaktoren auf.Weiterlesen...