Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Avionik als Vorbild für autonome Fahrzeuge
Bei autonomen Fahrzeugen auf Level 4 übernimmt das System die Fahrzeugsteuerung auf bestimmten Teilstrecken dauerhaft. Hier ist es hilfreich, über die „Konvergenz“ zwischen Automotive-Systemen und Avionik nachzudenken.Weiterlesen...
Herstellung, Verwendung und Grenzen von Kühlkörpern aus Aluminium
Aluminium-Kühlkörper zur Entwärmung von elektronischen Bauteilen oder Funktionseinheiten zeigen ein großes Leistungsspektrum – abhängig von ihrer Bauart. Die jeweiligen Herstellungsverfahren bestimmen ihre Leistungsfähigkeit und damit ihre Einsatzmöglichkeiten.Weiterlesen...
Wie Wi-Fi 6 die Datenübertragung in Fahrzeugen verbessert
Wi-Fi 6 soll die Konnektivität im Fahrzeug beschleunigen und optimieren, die Leistungsfähigkeit erhöhen und eine noch nie dagewesene Flexibilität innerhalb und außerhalb des Fahrzeugs ermöglichen. Aber wie?Weiterlesen...
SMP-Steckverbinder von Rosenberger fliegen auf den Mond
Die SMP-Steckverbinder von Rosenberger Hochfrequenztechnik werden zum Mond fliegen. Sie sind dort Teil des ersten LTE-Mobilfunknetzes, das dort Ende 2022 in Betrieb gehen soll.Weiterlesen...
Smarc-2.1-Modul von Avnet Integrated mit NXP i.MX 8M Plus
Avnet Integrated kündigt die leistungsfähige Smarc-2.1-Modulfamilie MSC SM2S-IMX8PLUS an, die einen neuen i.MX-8M-Plus-Applikationsprozessor von NXP integriert. Avnet Integrated kündigt die leistungsfähige Smarc-2.1-Modulfamilie MSC SM2S-IMX8PLUS an, die einen neuen i.MX-8M-Plus-Applikationsprozessor von NXP integriert.Weiterlesen...
Advantech kündigt zahlreiche Upgrades an
Advantech hat seine Systemprodukte mit Intel-Core-i9/i7/i5/i3- und Xeon-W-Prozessoren der 10. Generation aufgerüstet.Weiterlesen...
Schukat ermöglicht Echtzeit-Zugriff auf Preise und Bestände mittels BOM-Lösung
Der Bauteil-Distributor Schukat Electronic erweitert seine Dienstleistungen und bietet bestehenden und neuen Kunden seit dem 1. Oktober 2020 einen schnelleren digitalen Zugriff auf seine Preis- und Bestandsinformationen in Echtzeit.Weiterlesen...
Fischer Elektronik: Gehäuseserie Eurotainer im neuen Design
Die Design-Gehäuseserie Eurotainer (ET) von Fischer Elektronik wird durch eine neue Farbe der Standfüße erweitert.Weiterlesen...
30-W-DC/DC-Wandler mit verstärkter 5kVAC-Isolation
TDK Corporation hat seine Palette an DC/DC-Wandlern mit verstärkter Isolation von 5000 VAC zwischen Eingang und Ausgang um den neuen Typ PXD-M30 mit 30 W Ausgangsleistung ergänzt.Weiterlesen...
Toshiba stellt 1200-V-Siliziumkarbid (SiC-) -MOSFET vor
Toshiba Electronics Europe stellt einen 1200-V-Siliziumkarbid (SiC-) -MOSFET für industrielle Hochleistungsanwendungen vor, unter anderem für AC/DC-Stromversorgungen mit 400-VAC-Eingang, Photovoltaik (PV-) -Wechselrichter und bidirektionale DC/DC-Wandler für unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV).Weiterlesen...