Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Shopfloor-Modernisierung auf zwei SMD-Produktionslinien
Der EMS-Dienstleister Heyfra aus Eisleben feiert 2023 sein 30-jähriges Bestehen. Der langjährige Anlagenlieferant Juki nahm dies zum Anlass, vor Ort mit dem CEO von Heyfra, Nico Schwertfeger, über die derzeitigen Herausforderungen zu sprechen.Weiterlesen...
Wie eine THT-Fertigung erfolgreich modernisiert wurde
Ein EMS-Komplettdienstleister stieß aufgrund des kontinuierlichen Wachstums im THT-Fertigungsbereich an seine Kapazitätsgrenzen. Also musste ein neues Fertigungskonzept her. Wie das aussah.Weiterlesen...
Leiterplatten für den Motorsport
Die Optimierung der Sensorplatinen von Kreisel Battery Packs für die rauen Bedingungen des Offroad-Motorsport ist die Zielsetzung dieses Gemeinschaftsprojektes mit Ginzinger.Weiterlesen...
Maschinenbau und globale Krisen – wie geht es weiter?
Die Präsenztagung der VDMA-Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic am 28. und 29. September 2022 in Hannover beleuchtet die Themen Leistungshalbleiter und Quantentechnologien und wirft einen Blick auf die Weltwirtschaft in Krisenzeiten.Weiterlesen...
Krise!? Das ist die Situation der europäischen EMS-Industrie
Die anhaltende Diskussion über die Versorgungskrise mit Halbleitern hat in der EMS-Branche für viel Aufregung gesorgt. Aber was sagen die Zahlen? in4ma hat nachgefragt und kommt zu erstaunlichen Ergebnissen.Weiterlesen...
Was sind die aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie?
Vom 28.-29. September 2022 findet in Dresden das Expertenseminar für Elektronikfertiger „Wir gehen in die Tiefe“ statt. Über zwei Tage bietet sich die Gelegenheit, neuste Aspekte der wichtigsten Prozesstechnologien rund um die SMT zu erfahren.Weiterlesen...
Wie lässt sich der Wandel in der Elektronikfertigung gestalten?
Vom 29. bis 30. September 2022 lädt der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) zur 30. FED-Konferenz nach Potsdam ein. Dabei steht der Wandel in der Elektronikfertigung im Mittelpunkt. Was Besucher erwartet.Weiterlesen...
Die Ausgabe 4/2022 der productronic ist da!
In unserer Septemberausgabe productronic 4/2022 haben wir uns gefragt, ob die Bauteil-Beschaffung zum Rund-um-die-Uhr-Job wird. Die Titelstory beschäftigt sich mit dem Phänomen der verblasenen SMD-Komponenten besonders bei Small Outline Dioden.Weiterlesen...
Strömungsempfindliche Small-Outline-Dioden sicher verlöten
Der Defekt der verblasenen Komponenten beim Konvektionslöten elektronischer Baugruppen tritt häufig auf. Wie dieser Defekt zustande kommt, was dagegen hilft und mehr, finden Sie hier.Weiterlesen...
„Elektronikschrotte sind der am schnellsten wachsende Abfallstrom.“
Wann sollte man sich Gedanken zur Nachhaltigkeit von Elektronik machen? Was verhindert Nachhaltigkeit? Antworten auf diese und weitere Fragen geben die Solderpunks und versprechen dabei auch Freibier für neue Mitglieder.Weiterlesen...
IPC-A-600 oder IPC-612? Welcher Standard für welche Anwendung?
Bei Herstellungsprozessen für Leiterplatten unterscheidet man zwischen der Produktionsphase der tatsächlichen Leiterplatte und der Inspektionsphase. Endkontrolle und Leistungsqualifikationen sind u.a. von zwei Standards abhängig.Weiterlesen...
Höhen und Tiefen von Drahtbonds genau im Blick
Bonddrähte sind Bestandteil intelligenter Steuerungen, der Durchmesser kann in einem Produkt von 20 µm bis 400 µm reichen. Höhe und Verlauf müssen exakten Vorgaben standhalten. Eine darauf ausgerichtete 3D-Inspektion schafft ein Plus an Sicherheit.Weiterlesen...
Universelle Software für Deep Learning, 2D- und 3D-Bildverarbeitung
Die Software VisionCommander von senswork für Deep Learning, 2D- und 3D-Inspektion bietet eine einfache Bedienung und eine hohe Performance für die automatische Inline-Inspektion.Weiterlesen...