Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Möglichkeiten der 3D-Lotpasteninspektion ausnutzen
Selbst bei SMT-Linien mit modernen 3D-SPI-Systemen werden die Potenziale nicht immer voll ausgeschöpft. Präzise Messungen, ein großes Prüfspektrum, eine Vielzahl an Handlingoptionen und Tools zur Vernetzung stehen heute bereit.Weiterlesen...
Investitionen in Europas Chipsindustrie
Die Bereitstellung und Unterstützung von Backend-Automatisierungslösungen ist unerlässlich für eine stabile Halbleiter-Lieferkette.Weiterlesen...
3D Digitalmikroskop von Paggen: Digital und in 3D ohne Brille
Auf der SMTconnect stellte Paggen das stand-alone Mikroskop Scalero Desk vor. Es eignet sich für weitere Anwendungen, bei denen Nutzer die Tiefe des Objekts auf dem 3D Bildschirm in einem weiten Bereich optimal sehen müssen.Weiterlesen...
EMS-Outsourcing: Was Hersteller beachten müssen
Hapert es beim Transition Management – dem Übergang eines Produkts in die Fertigung – ist die Produktqualität sowie die fristgerechte Lieferung in Gefahr. Welche Erfolgsfaktoren und Risiken Hersteller bei der Zusammenarbeit mit EMS-Dienstleister kennen sollten.Weiterlesen...
Schlüsselfertiger Handprüfplatz von Senswork
Senswork hat einen Handprüfplatz entwickelt, der in der Inspektion von verschiedensten Steckerbaugruppen eingesetzt wird.Weiterlesen...
Produktion von E-Zigaretten: Wie ein Bestücker frischen Wind brachte
Als es um eine Maschine für die Herstellung von E-Zigaretten ging, bewegte sich ein Maschinenbauer außerhalb seiner Komfortzone und wurde in der SMT-Fertigung fündig. Wie die entsprechende Kooperation ablief und welche Vorteile sich daraus ergaben.Weiterlesen...
TTA als Zuverlässigkeitsprüfung von SAC+ Loten
Die Wärmeabfuhr in der Leistungs- und Optoelektronik ist eine Herausforderung für die Lebensdauer. Dazu braucht es zuverlässige Lote. Die transiente thermische Analyse (TTA) als nicht-zerstörendes Prüfverfahren kann die Qualifizierung der Lote vereinfachen.Weiterlesen...
Chips und Bauteile ohne Winkelfehler aufsetzen
Dr. Tresky aus der Schweiz stellt die Die-Bonder und Platziergeräte 5100 und 5300 vor, die sich durch eine echte Vertikalbewegung mit großem Hub und einen großen Einsatzbereich auszeichnen.Weiterlesen...
2-Komponenten-Lötstopplacke von Lackwerke Peters
Die 2-Komponenten-Lötstopplacke Elpemer 2467 von Lackwerke Peters bieten Schutz für komplexe Baugruppen und sind in Anwendungen in Bereichen wie Automobil oder Erneuerbare Energien, aber auch in der Industrie-Elektronik einsetzbar.Weiterlesen...
Testsysteme für SiC/GaN-Halbleiter: Advantest übernimmt Crea
Durch die Übernahme der italienischen Crea erweitert Advantech das Portfolio um weitere Testsysteme für Leistungshalbleiter.Weiterlesen...
So erzeugt man Mini-Lötstellen auf Leiterplatten
Laserlöten hat sich als Einzellötverfahren in den letzten Jahren etabliert und ersetzt zunehmend konventionelle Lötverfahren. Dennoch gilt Laserlöten als teuer und den großen Vorteilen des Laserlötens stehen auch Nachteile gegenüber.Weiterlesen...
Bestückautomaten: SK-tronic investiert in erweiterte Fertigung
Mit zwei MY300-Bestückautomaten erweitert SK-tronic die Fertigungskapazitäten. Die Maschinen schaffen jeweils rund 30.000 Bauteile pro Stunde.Weiterlesen...
Digitales Full-HD Mikroskop
Das digitale Full-HD Mikroskop VE Cam von Vision Engineering eignet sich für die schnelle Inspektion einer Vielzahl von Anwendungen.Weiterlesen...