Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Viscom-Vertriebspartner für den polnischen Markt
Die Viscom hat mit PB Technik einen neuen Vertriebspartner für Polen gewonnen. Der Vertrag vom 1. Februar 2023 umfasst das gesamte Portfolio der Viscom-Inspektionssysteme für die Elektronikfertigung.Weiterlesen...
Mehr Energieeffizienz durch Sintern statt Löten
Lösungen zur effizienteren Nutzung elektrischer Energie sind gefragter denn je. In diesem Zusammenhang gewinnt auch das Sintern als Verbindungstechnik für Leistungshalbleiter immer mehr an Bedeutung. Wo die Vorteile liegen.Weiterlesen...
Anforderungen an Conformal Coatings erfüllen
Überzieht man in Serie gefertigte elektronische Baugruppen mit speziellen Lacken, ist meist auch eine verlässliche Qualitätskontrolle unumgänglich. Am Beispiel des Inspektionssystems S3088 CCI werden die besonderen Herausforderungen verdeutlicht.Weiterlesen...
Wie die Elektronikfertigung KI bei komplexen Tests bewertet
Obwohl 84 % der Unternehmen angeben, dass die meisten Tests komplexe Systeme betreffen, setzen nur wenige automatisierte Tests oder künstliche Intelligenz ein. Doch das soll sich ändern.Weiterlesen...
Mit KI und AOI die Leiterplattenqualität in Echtzeit analysieren
Der EMS-Anbieter Limtronik setzt auf eine digitalisierte Produktion und legt dabei seinen Schwerpunkt auf Datenerhebung und -analyse zur konsequenten Qualitätssteigerung.Weiterlesen...
Funktion, Vorteile und Einsatzbereiche der 3D-MID-Technologie
Technologie wird ständig weiterentwickelt und verbessert. Flachere Laptops, kleinere Smartphones und medizinische Geräte, die unauffällig und für das bloße Auge kaum zu sehen sind. Können also mit 3D-Schaltungen flache Leiterplatten übertroffen werden?Weiterlesen...
Advantest übernimmt Shin Puu
Mit der Übernahme der taiwanesischen Shin Puu erweitert Advantest die Fertigungspräsenz für Highend-Testplatinen in der Region Asien.Weiterlesen...
Tests von Dickdrahtbonds auf Leistungshalbleiterbauelementen
Mit Hilfe von Schertests und Querschliffanalysen wurden gebondete Verbindungen von Leistungshalbleiterbauelementen auf FR4-Substraten auf Scherfestigkeit und Rissbildung bewertet. Hier sind die Ergebnisse.Weiterlesen...
AT&S präsentiert Zahlen für 2022/23
Trotz der nachlassenden Nachfrage in Q3 setzt AT&S den Wachstumskurs fort und verbesserte den Konzernumsatz um 30 % in den ersten drei Quartalen. Die angepasste Prognose geht von einem Umsatz von rund 1,8 Mrd. Euro für das gesamte Geschäftsjahr 2022/23 aus.Weiterlesen...
SPEA verstärkt Vertriebs- und Supportnetz
SPEA baut sein Vertriebs- und Supportnetz weiter aus. Für den Bereich Benelux übernimmt ab sofort Smd-Tec Vertrieb und Supportunterstützung für die SPEA Testsysteme.Weiterlesen...
Foxconn übernimmt die Prettl SWH Gruppe
Die Prettl Gruppe mit Sitz in Pfullingen verkauft sein Tochterunternehmen Prettl SWH an die taiwanesische Foxconn Interconnect Technology (FIT).Weiterlesen...
Kommt bald die biokompostierbare Leiterplatte?
Der Glänzende Lackporling wächst auf Bäumen und gehört zu den ältesten Naturheilmitteln. Der Pilz kann aber mehr und könnte bald in der Elektronikfertigung für mehr Nachhaltigkeit sorgen.Weiterlesen...
Vernetzte Inspektionslösungen mit IPC-CFX-Standard
Göpel unterstützt den IPC CFX (Connected Factory Exchange), einen weltweiten IoT-Kommunikationsstandard für den Informationsaustausch in der SMT-Linie an MES-Systemen.Weiterlesen...