Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

06. Okt. 2021 | 11:00 Uhr
Logos Laird Connectivity und TE Connectivity
Strategische Übernahme stärkt Präsenz

TE übernimmt Antennengeschäft von Laird Connectivity

Die Übernahme des Antennengeschäfts von Laird ergänzt das Produktportfolio von TE im Bereich Konnektivität, besonders bei Antennen- und Drahtloslösungen für Geräte des Internets der Dinge und Edge Access.Weiterlesen...

05. Okt. 2021 | 15:00 Uhr
5G
Zusammenarbeit mit Airspan

IBM puscht Einführung von 5G Open RAN in Europa

Über die geplante Testumgebung von IBM und Airspan können europäische Telekommunikationsunternehmen Edge-Anwendungen und Netzverfügbarkeiten über große Entfernungen mit 5G-fähigem Open RAN testen.Weiterlesen...

Aktualisiert: 05. Jul. 2023 | 12:00 Uhr
Systemplattform Heisys
So treffen Sie die richtige Wahl für jede Anwendung

Wie sich die Funkstandards LoRaWAN, 4G, 5G & Co. unterscheiden

LoRaWAN, 4G, 5G etc. sind in aller Munde – aber wann sollte welcher Standard genutzt werden? Was können die Technologien? Hier gibt's die Details.Weiterlesen...

30. Sep. 2021 | 11:00 Uhr
Verschiedenartige Transistorhaltefedern
Transistorhaltefedern für eine schnelle und sichere Montage

So lassen sich elektronische Bauteile richtig montieren

Neben der richtigen thermischen Auslegung eines Entwärmungskonzeptes, spielt die Befestigung der elektronischen Komponente auf der Entwärmungskomponente eine wesentliche Rolle.Weiterlesen...

29. Sep. 2021 | 13:00 Uhr
Gießkanne
So lassen sich IoT-Geräte konstant verbessern

Diese 5 Tipps helfen beim fortlaufenden Debugging von IoT-Geräten

Keine Software ist völlig fehlerfrei. Aber wie viele solcher Fehler gibt es und welche Maßnahmen können Entwickler treffen, um diese im Nachhinein zu beheben? Wir zeigen Beispiele für das IoT.Weiterlesen...

29. Sep. 2021 | 09:30 Uhr
Gehäuse für explosionsgefährdete Einsätze
Gehäuse schützen Elektronik in expolsionsgefährdeten Bereichen

ATEX/IECEx zertifizierte Gehäuse machen Elektronik sicher

Um Geräte in explosionsgefährdeten Bereichen einsetzen zu können, gilt es eine Menge an Vorschriften zu beachten und die Geräte hierfür zu zertifizieren. Mit den ATEX/IECEx zertifizierten Gehäusen der Serie ECS-Ex wird diesen Bedingungen Rechnung getragen.Weiterlesen...

28. Sep. 2021 | 15:13 Uhr
Steckverbinder für 5G
Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung

Steckverbinder für 5G-mmWave-Anwendungen bis 25 GHz

Die neue Steckverbinderreihe „Flex-to-Board RF mmWave Connector 5G25“ von Molex wurden für anspruchsvolle 5G-mmWave-Anwendungen konzipiert, die bei höheren Frequenzen bis 25 GHz eine hohe Signalintegrität erfordern.Weiterlesen...

27. Sep. 2021 | 13:01 Uhr
elektronik industrie und elektronik journal e-paper Ankündigung September
elektronik industrie und elektronik journal

Geballtes Elektronik-Wissen als E-Paper

Für alle im Home-Office, die auf ihre gewohnten Fachinformationen nicht verzichten wollen, gibt es heute gleich 2 E-Paper: Hier geht es zu den neuen Ausgaben der elektronik industrie und dem elektronik journal.Weiterlesen...

27. Sep. 2021 | 08:27 Uhr
COM-HPC-Module für Edge-Computing
Server-Modul für Edge-Plattformen

Adlink stellt 80-Kern-Ampere-Altra-COM-HPC-Modul vor

Adlink stellt das COM-HPC-Ampere-Altra vor, ein 80-Kern-COM-HPC-Servermodul, das energiebezogene Leistungsbeschränkungen eliminiert. Das neue Server-Modul zielt auf Edge-Plattformen ab.Weiterlesen...

27. Sep. 2021 | 00:01 Uhr
Touchsensor Lamination hinter bedrucktes Coverglas im Reinraum
Gesponsert
Maßgeschneiderte E-Paper Display-Lösungen

Optical Bonding von E-Paper Displays

Optical Bonding ermöglicht mittels unterschiedlicher Technologien und Verfahren die Verbindung von Display mit Coverglas und Touch Sensor zu einer Einheit. Genau wie beim Optical Bonding von TFT LC-Displays lässt sich dieser Veredelungsprozess auch auf E-Paper Displays anwenden.Weiterlesen...