Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Welche Fehler es bei redundanten Stromversorgungen gibt
Strom ist die Vorrausetzung dafür, dass die Produktion läuft. Damit diese nicht zum Stillstand kommt, sind redundante Stromversorgungen zwingend notwendig. Allerdings gibt es ein paar Dinge zu beachten, damit es nicht zu Fehlern kommt.Weiterlesen...
Onsemi zeigt SUPERFRET-V-MOSFETs für Server und Telekommunikation
Onsemi stellt seine Serie von 600-V-SUPERFRET-V-MOSFETs vor. Die Bausteine ermöglichen Stromversorgungen, die hohe Wirkungsgradvorgaben wie 80 PLUS Titanium erfüllen.Weiterlesen...
Das war der Digitale Thementag Board-Computing
Der Digitale Thementag Board-Computing am 20.1.2022 beleuchtete aktuelle Themen rund um Embedded-Computing-Boards aus verschiedenen, fast schon ganzheitlichen Gesichtspunkten. Hier geht es zur Aufzeichnung.Weiterlesen...
Das sind die Vorteile von Heizfolien aus Vollpolyimid
Neben den Standard-Heizfolien mit Kapton-Isolation, bietet Telemeter Electronic auch Vollpolyimid-Heizfolien an.Weiterlesen...
Parker stellt thermisch leitfähige Gapfiller-Pads vor
Die thermisch leitfähigen Gapfiller-Pads Therm-A-Gap Pad 30 und Pad 60 von Parker Chomerics sind für die Wärmeübertragung am Interface zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern ausgelegt.Weiterlesen...
Neuromorpher KI-Chip an Bord: Mini-PCIe-Board von Brainchip
Ab sofort können Entwickler bei Brainchip ein Mini-PCIe-Board beziehen, das den neuromorphen KI-Chip Akida (AKD1000) an Bord hat. Damit soll die Entwicklung fortschrittlicher neuronaler Netzwerke für viele Anwendungen vereinfacht werden.Weiterlesen...
Basiswissen MQTT: Was kann das IoT-Kommunikations-Protokoll?
Kommunikation ist das Herz des Internets der Dinge (IoT). Unterschiedlichste Anwendungen haben spezielle Anforderungen an Kommunikation, die wiederum ihre Netzwerkanforderungen bestimmen. Unter den vielen IoT-Protokollen erfreut sich MQTT und seine Erweiterung MQTT-SN wachsender Beliebtheit.Weiterlesen...
Renesas stellt zweite Generation der ClockMatrix-Familie vor
ClockMatrix 2 von Renesas ist eine Ein-Chip-Lösung zur Netzwerksynchronisierung und Jitterdämpfung in optischen und kabelgebundenen Netzwerken mit Taktausgängen mit geringem Jitter und gleichzeitiger Unterstützung der IEEE1588-Betriebsmodi.Weiterlesen...
Rohm: AC-DC-Wandler-ICs mit Hochspannungs-SJ-MOSFET
Rohm kündigt mit der BM2P06xMF-Z- Serie (BM2P060MF-Z, BM2P061MF-Z und BM2P063MF-Z) oberflächenmontierbare AC/DC-Sperrwandler-ICs mit integriertem 730-V-Durchbruch-MOSFET an.Weiterlesen...
Infineon stellt Bluetooth-LE-SoC für IoT, Industrie und Smart Home vor
Das Bluetooth-LE-SoC Airoc CYW20829 von Infineon ist konform der Bluetooth-5.3-Kernspezifikation und adressiert das gesamte Spektrum der Bluetooth-LE-Anwendungen. Dazu gehören Hausautomatisierung, Sensoren, Beleuchtung, Bluetooth Mesh, Fernbedienungen und jede andere Bluetooth-LE-verbundene IoT-Anwendung.Weiterlesen...