Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

10. Aug. 2021 | 15:13 Uhr
TFT für Digital Signage
TFT-Display für den Innen- und Außenbereich

Distec präsentiert neues TFT-Display von Tianma

Distec stellt das neue Tianma TFT-Display TM116VDSP01-00 vor. Mit einer Bildschirmdiagonale von 11,6 Zoll bietet es eine Auflösung von 1920 × 1080 Bildpunkten und eine Helligkeit von 1600 cd/m² sowie einen Arbeitstemperaturbereich von -20 bis +80 °C.Weiterlesen...

10. Aug. 2021 | 15:00 Uhr
Logo der der europäischen Allianz für Industriedaten, Edge und Cloud
Halbleiter- und Cloud-Technologie in Europa stärken

Europäische Kommission: Startschuss für zwei neue Industrieallianzen

Die Europäische Kommission gab am 19. Juli den Startschuss für zwei neue Industrieallianzen bekannt: eine Allianz für Prozessoren und Halbleitertechnologien und die Europäische Allianz für Industriedaten, Edge und Cloud.Weiterlesen...

06. Aug. 2021 | 08:45 Uhr
Erni-Arrow-Kooperation
Komplettes Produktportfolio EMEA-weit im Angebot

Erni startet Vertriebskooperation mit Arrow Electronics

Erni Electronics beginnt eine Zusammenarbeit mit Arrow Electronics, um bestehende Märkte noch besser zu bedienen und neue Kunden für die eigenen Produkte zu gewinnen.Weiterlesen...

05. Aug. 2021 | 11:00 Uhr
Remo Viscardi ist neuer CEO von Net Module.
Remo Viscardi ist neuer CEO

Führungswechsel bei Net Module

Die Schweizer Net-Module-Gruppe hat Remo Viscardi zum neuen CEO ernannt. Der bisherige CEO Jürgen Kern hat sich aus der operativen Führung des Unternehmens zurückgezogen und ist in den Verwaltungsrat gewechselt.Weiterlesen...

04. Aug. 2021 | 14:00 Uhr
Infineon_Quantenprozessor
Österreichische Forschung ebnet Weg für superschnelle Quantencomputer

Infineon entwickelt ionenbasierende Prozessoren

Infineon Austria forscht mit der Universität Innsbruck und der Joanneum Research an ionenbasierenden Prozessoren mit integrierter Optik, um Quantencomputer hochskalierte Quantencomputer schneller zu ermöglichen.Weiterlesen...

04. Aug. 2021 | 10:00 Uhr
Ali Pourkeramati ist CEO von FMC Dresden.
Interview mit Ali Pourkeramati, CEO von FMC Dresden

FeFET: Vorteile und Markt-Potenziale der Speichertechnologie

Die FeFET-Speichertechnologie von FMC Dresden machte 2018 das erste Mal von sich Reden und bescherte dem Start-up 2020 eine 20 Millionen US-Dollar schwere B-Finanzierung. all-electronics.de hat sich bei CEO Ali Pourkeramati nach den Hintergründen und der Zukunft der Technologie erkundigt.Weiterlesen...

02. Aug. 2021 | 00:01 Uhr
Ricoh AFE
Gesponsert
Ricoh bringt einen neuen fortschrittlichen Li-Ionen-Schutz-IC für 4-7-Zellen-Akkus auf den Markt

So bauen Sie einen intelligenten Akku

Einführung eines speziellen Schutz-ICs, gezielt für Akkupacks für Elektrowerkzeuge, Drohnen, Rasen- und Staubsaugerroboter etc.Weiterlesen...

30. Jul. 2021 | 12:00 Uhr
Das Think-AI-Portfolio von Atos bekommt mit Graphcore-IPU-Systemen Zuwachs
Partnerschaft in Sachen Künstliche Intelligenz

Atos und Graphcore stellen HPC-Lösungen und ersten Großkunden vor

Mit einer Partnerschaft wollen Atos und Graphcore gemeinsam die Innovation im Bereich Künstliche Intelligenz (KI) beschleunigen und Anwendern weltweit KI-Hochleistungslösungen zur Verfügung stellen.Weiterlesen...

30. Jul. 2021 | 11:05 Uhr
In seinem Werk in Norrköping in Schweden hat STMicroelectronics die ersten SiC-Wafer mit einem Substratdurchmesser von 200 mm gefertigt. Dies stellt einen Meilenstein im Kapazitätsausbau im Automobil- und Industriesektor dar.
Umstellung auf neuen Substratdurchmesser

STMicroelectronics stellt erste 200-mm-Siliziumkarbid-Wafer her

STMicroelectronics hat in seinem Werk in Norrköping (Schweden) die Produktion der ersten SiC-Wafer mit einem Substratdurchmesser von 200 mm bekanntgegeben. Diese sollen für das Prototyping einer neuen Generation von Leistungselektronik-Bauelementen dienen.Weiterlesen...

30. Jul. 2021 | 10:14 Uhr
Motor mit Wärmeflusssensor
Schadstoffausstoß reduzieren

Hochschule Landshut testet schnellen Wärmeflusssensor

Ein Forscherteam der Fakultät Maschinenbau an der Hochschule Landshut hat eine Methode entwickelt, um den Wärmefluss in Verbrennungsmotoren schneller als bisher zu messen. Die Technik könnte in Zukunft helfen, den Ausstoß von Schadstoffen zu reduzieren.Weiterlesen...