Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
M12-Steckverbinder für bauraumkritische Applikationen von Escha
Escha erweitert sein Portfolio um konfektionierbare M12-Steckverbinder für Kabeldurchmesser von 4,5 mm bis 8 mm und Aderquerschnitte zwischen 0,25 mm² und 1 mm².Weiterlesen...
Koexistenztest vermeidet Rückrufaktionen bei Smart-Home-Anwendungen
Wer sein Smart Home mit IoT-Technik ausstattet, erwartet, dass diese problemlos funktioniert. Die Grundlage dafür ist, dass die Geräte umfassend getestet wurden, vor allem dahingehend, dass unterschiedliche Funksysteme sich nicht gegenseitig stören und die Geräte reibungslos zusammenspielen.Weiterlesen...
Schurter nimmt Congatec auf seine Linecard
Congatec erweitert sein italienisches Vertriebspartnernetz durch den Abschluss eines Distributionsabkommens mit Schurter Electronics S.p.A., einem Mitglied der Schurter Gruppe.Weiterlesen...
ZVEI warnt vor Versorgungsproblemen bei elektrischen Antriebskomponenten
Der steigende Absatz von batterie- und hybridbetriebenen Fahrzeugen bei relativ kurzen Produktlebenszyklen stellt eine Gefährdung der Versorgungssicherheit für die elektrische Antriebsindustrie und andere Industriebranchen dar, warnt der ZVEI und liefert gleichzeitig Lösungsansätze.Weiterlesen...
TQ eröffnet neuen Standort in Augsburg
Die TQ-Group eröffnet zum 1. November 2020 einen neuen Standort in Augsburg. Über das PCC (Product Compliance Center) werden zukünftig internationale Zertifizierungen sowie akkreditierte Produktprüfungen angeboten.Weiterlesen...
MinE-CAP-IC von Power Integrations spart bis zu 40 % Platz im AC-DC-Wandler
Das MinE-CAP-IC von Power Integrations ermöglicht eine deutliche Reduktion der Größe des Eingangs-Ladekondensators in AC-DC-Wandlern und verringert den Einschaltstrom um bis zu 95 Prozent.Weiterlesen...
NVidia zertifiziertes Embedded System von ICP
Das modulare Embedded System MX1-10FEP-D von ICP Deutschland hat sich Funktionstests von NVIDIA unterzogen und wurde als „NGC Ready“ eingestuft.Weiterlesen...
Infineon erweitert Power-MOFET-Familie OptiMOS um einen 40-V-Baustein
Infineon stellt mit dem Niederspannungs-Leistungs-MOSFET OptiMOS 40 V einen Baustein im Source-Down-(SD)-PQFN-Gehäuse mit einer Grundfläche von 3,3 × 3,3 mm² vor.Weiterlesen...
ST Microelectronics und Sanken kooperieren bei Entwicklung von Power-Modulen
Der Halbleiterhersteller ST Microelectronics will mit dem japanischen Elektronikhersteller Sanken zusammenarbeiten und gemeinsam im Bereich intelligenter Powermodule (IPM) in Equipment-Designs neue Technologielösungen schaffen.Weiterlesen...
Advantech stellt neuestes Smarc 2.1 SOM-2532 vor
Advantech stellt das Smarc-2.1-konforme SOM-2532 mit dem neuesten 10-nm-Intel-Elkhart-Lake-Prozessor vor. Das Board bietet bis zu vier Cores und im Vergleich zu früheren Modellen eine um 40 % bessere CPU-Leistung sowie verbesserte Grafikleistung.Weiterlesen...