Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
19. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg
Welchen Aufwand muss man als Elekronikfertiger betreiben, damit am Ende ein qualitativ hochwertiges Produkt vom Band läuft? Wie lässt sich Effizienz entlang des Fertigungsprozesses am besten erreichen und welche Rolle spielt der Faktor Mensch dabei? Die Zauberformel heißt Prozessvalidierung und sie zog sich wie ein roter Faden durch die zweitägige Konferenz des 19. EE-Kollegs.Weiterlesen...
Aluminiumlöten
Als Leiterwerkstoff ist Aluminium mit seiner niedrigen Dichte, guter elektrischer Leitfähigkeit, geringem Gewicht und einem attraktiven Preis durchaus eine Alternative zu Kupfer. Bisher bereitete die Verarbeitung mit konventionellen Lotmaterialien in Fügeprozessen jedoch Probleme. Grund sind die stabileren Oxidschichten. Elsold hat jetzt neue Flussmittel entwickelt, die ein ähnliches Löt- und Benetzungsverhalten bewirken, wie sie von konventionellen Kupferlötungen bekannt sind.Weiterlesen...
Produktpalette rund um die Löttechnik
Die Produktserie Clear von Felder wurde nun um das Reparaturflussmittel Iso-Flux Clear ergänzt.Weiterlesen...
Vereinfachtes Design-in von SiC-Leistungsmodulen
Im Vergleich zu reinen Silizium-Halbleitern bieten SiC-Halbleiter einen größeren Bandabstand oder Wide-Band-Gap. Während Silizium einen Bandabstand von 1,12 eV hat, reicht der von SiC bis 3,2 eV. Microsemi hat ein sehr großes Angebot an SiC-MOSFETs. Auch SiC-MOSFET-Treiberboards sind im Programm, um die Evaluation der Module beim Kunden zu vereinfachen.Weiterlesen...
Videomikroskop zur zuverlässigen Fehlerdetektion
Die Qualitätskontrollen elektronischer Baugruppen werden durch die steigenden Packungsdichten anspruchsvoller. Verborgene Lötverbindungen und der geringe Abstand zur Leiterplatte erschweren die traditionelle Inspektion nach der Bestückung mit BGA-Schaltungen. Inspektionssysteme zur einfachen und verlässlichen visuellen Inspektion von Lötverbindungen an BGA, µBGA, CSP und Flip-Chip-Packages sind da gefragt.Weiterlesen...
Isolierter und beheizter Trockenschrank
Totech EU hat sein Trockenschrank-Portfolio um die XSDV-Serie erweitert. Dabei handelt sich um isolierte und beheizte Trockenschränke, sie sich vor allem für die Lagerung von Feedern eignen.Weiterlesen...
Modularer Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion
Mit der Bondplattform Fineplacer Femto 2 will Finetech der Forschung & Entwicklung, in der Halbleiterindustrie, in der Kommunikations- und Medizintechnik sowie in der Sensorik zuverlässiges Werkzeug bieten, das von der Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur automatisierten Low-Volume/High-Mix-Produktionsumgebung reicht. Dabei ist die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbildbar.Weiterlesen...
Herausforderung Fine-Pitch-Druck
DEK-Schablonen mit Nano-Ultra-Beschichtung von ASM machen in vielen Anwendungen teure und prozesskritische Sonderlayouts wie Stufenschablonen überflüssig. Interne Labortests sowie teilweise mehrmonatige Praxistests in Elektronikfertigungen zeigen deutlich die positiven Effekte auf Druckqualität und Druckeffizienz.Weiterlesen...
Lotbadmanagement als fortlaufender Prozess
Das Zusammenspiel der verwendeten Materialien und Instrumente sowie gültige Gesetze und wirtschaftliche Gesichtspunkte machen ein wirkungsvolles Lotbadmanagement unverzichtbar, damit das Legierungssystem im Gleichgewicht bleibt. Dabei ist das Lotbadmanagement ein fortlaufender Prozess, der nie aufhört und helfen kann, in puncto Qualität auf der sicheren Seite zu stehen.Weiterlesen...
Industrie 4.0 in der Elektronik
Mit der Open Manufacturing Language (OML) bietet Mentor Graphics einen offenen Internet-of-Manufacturing-Standard für die Leiterplattenfertigung. Die Nutzer können damit Fertigungsdaten leicht integrieren, um eine Manufacturing-Execution-Lösung auf Basis einer einzigen, normalisierten und anbieterunabhängigen Kommunikationsschnittstelle zu generieren. Die Vorteile: Weniger Aufwand für Entwicklung und Support sowie optimale Datengenauigkeit, Aktualität und Vollständigkeit.Weiterlesen...
Bestückungslösungen: Maschinen und Linien in Echtzeit überwachen
Unter dem Motto „Industry 4.0 & IoT meets Smart Electronic Factory“ präsentiert die japanische Fuji Machine Bestückungslösungen für die vernetzte Produktion. Untereinander kommunizieren die Maschinen über die Software Nexim, die auch auf Wartungszyklen und Fehlerursachen hinweist.Weiterlesen...
Erweitertes Etiketten-Portfolio und clevere Bestück- und Löthilfen
Alles was das Elektronikfertigungsherz höher schlagen lässt hat AdoptSMT im Portfolio. Getreu dem Motto „Wir halten Ihre Produktion am Laufen“ will AdoptSMT seinen Kunden einen Mehrwert bieten. Im besonderen Fokus stehen dabei ein breites Spektrum an Etikettenlösungen und Bestückhilfen, aber auch Systeme für die Baugruppen-Nachbearbeitung.Weiterlesen...
3D-AOI in der Praxis eines EMS-Dienstleisters
Nach einer Reihe gezielter Investitionen in das Fertigungsmanagement war es für den EMS-Dienstleister Ihlemann an der Zeit, auch die AOI auf den neuesten Stand zu bringen. Die Wahl fiel auf das AOI-System von Viscom, das nicht nur mit der erhöhten Fertigungsgeschwindigkeit mithalten kann und die Erkennungsqualität erheblich verbessert, sondern bei Bedarf auch 3D-Prüfungen vornehmen kann.Weiterlesen...