Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

26. Jul. 2021 | 13:00 Uhr
Naochika Okamoto ist neuer Geschäftsführer von Susumu.
Neuer Präsident und CEO

Führungswechsel bei Susumu

Der japanische Hersteller von Chipwiderständen Susumu befördert Naochika Okamoto zum neuen Präsidenten und CEO.Weiterlesen...

23. Jul. 2021 | 11:00 Uhr
LPKF Cutting Master 2122
Höhere Schneidgeschwindigkeit

Nutzentrenn-System Cutting Master 2122 von LPKF steigert Output

Mit dem Nutzentrenn-System Cutting Master 2122 von LPKF lassen sich eine höhere Schneidgeschwindigkeit und damit ein bis zu 25 % größerer Output erreichen.Weiterlesen...

22. Jul. 2021 | 10:00 Uhr
Peters-Lötstopplack aus der Reihe ELPEPCB Elpemer AS 2467
Leiterplattenschäden verhindern

Varioprint arbeitet mit Peters-Lötstopplack

Das Schweizer Unternehmen Varioprint wendet den Lötstopplack ELPEPCB Elpemer AS 2467 künftig für einen Großteil der Leiterplattentypen an.Weiterlesen...

21. Jul. 2021 | 11:00 Uhr
 Dual-lane-concept von Plasmatreat
Mit Openair-Plasma Taktzeiten in der Halbleiterindustrie optimieren

So lassen sich Oberflächen selektiv beim Bonding behandeln

Mit der selektiven Plasmaoberflächenbehandlung lassen sich beispielsweise Kupfer-Leadframes schonend reinigen. Dies bietet diverse Vorteile, etwa in der Halbleiterfertigung.Weiterlesen...

21. Jul. 2021 | 10:00 Uhr
3D-Ansicht einer Crimp-Kontakt-Verbindung
Fehler beim Konfektionieren vermeiden

Möglichkeiten der Prozessüberwachung an automatischen Crimp-Pressen

Ein korrekter Crimp ist nicht in allen Fällen erreichbar, weil viele Einflussfaktoren die Crimpkraft stören können. Was die Gründe sind und wie automatische Crimp-Pressen überwacht werden können, beschreibt dieser Artikel.Weiterlesen...

21. Jul. 2021 | 09:00 Uhr
Batteriebonden
Verbindungstechnologie erleichtert den Markteinstieg bei Batteriepacks

Warum sich Drahtbonden für Batteriemodule eignet

Für viele Anwendungen braucht man Batteriepacks unterschiedlichster Typen und Stückzahlen. Ein zentraler Fertigungsschritt ist dabei das Verschalten der Batteriezellen. Doch welche Technologie ist die geeignete?Weiterlesen...

21. Jul. 2021 | 08:30 Uhr
Kartuschen-Entleersystem Eco-Feed
Einfaches Entleeren von Doppelkammerkartuschen

Automatisiertes Kartuschen-Entleer-System Eco-Feed von Viscotec

Eco-Feed von Viscotec ist ein vollautomatisches, pneumatisches Kartuschen-Entleersystem, das die Funktion des Auspressens übernimmt und zugleich die präzise und schonende Materialversorgung des eco-Duo Dispensers prozesssicher realisiert.Weiterlesen...

20. Jul. 2021 | 17:00 Uhr
Firmensitz Julabo
Julabo rüstet Bestückprozess für die Zukunft

Warum ein Temperiergeräte-Spezialist auf Lösungen von ASM setzt

Der Temperiergeräte-Spezialist Julabo investiert in eine ASM E-Solutions Linie und steigert seine Bestückleistung damit um das Vierfache. Im Umfeld der Linie optimiert Julabo auch die Materiallogistik und das Monitoring.Weiterlesen...

20. Jul. 2021 | 12:00 Uhr
Jennifer Padberg, Factronix
Verstärkung im Produktmanagement

Inspektionslösungen: Factronix baut Vertrieb aus

Seit 1. Juli 2021 verstärkt Jennifer Padberg das Vertriebsteam bei Factronix und betreut dort als Produkt-Managerin den Bereich Inspektionslösungen.Weiterlesen...

20. Jul. 2021 | 10:00 Uhr
 iX7059 PCB Inspection XL von Viscom
3D-Röntgensysteme im Einsatz

Zollner arbeitet mit 3D-AXI-Generation iX7059 von Viscom

Zollner Elektronik aus Zandt hat sich für zwei 3D-Röntgensysteme der neusten Generation iX7059 PCB Inspection XL von Viscom entschieden. Beide Anlagen ersetzen veraltete Inspektionssysteme für Baugruppen des Sektors Industrieelektronik.Weiterlesen...

20. Jul. 2021 | 09:00 Uhr
Drei Yamaha YSM20-Inline-Bestücker
Montage großer Arrays von oberflächenmontierten LEDs

Wie eine Linie Leiterplatten mit einer Länge bis 1800 mm bestückt

Sechs Generationen von Hochgeschwindigkeits-Präzisionsbestückern der Yamaha Robotics SMT Section sind in den RSG Elotech-Produktionslinien im Einsatz. Nun gibt es eine kundenspezifische Linie für die LED-Bestückung auf Leiterplatten von bis 1800 mm Länge.Weiterlesen...

Aktualisiert: 19. Jul. 2021 | 17:42 Uhr
Drahtbonder F & K M17S im Demoraum
Demoraum weiter modernisiert

Drahtbonder von Delvotec bei Hilpert

Mit dem Drahtbonder F & K M17S von Delvotec wurden die Demomöglichkeiten im Bereich der Halbleiterherstellung bei Hilpert in Bäden-Dättwil erweitert.Weiterlesen...

19. Jul. 2021 | 11:00 Uhr
3D-Druck-Testadapter von Kraus
Keine "Raketentechnologie" mehr

3D-Druck in der Elektronikfertigung: zwei Beispiele aus der Praxis

Eine rätselhafte „Raketentechnologie“ ist der 3D-Druck schon länger nicht mehr: Die Technologie hat sich in den letzten Jahren etabliert und kommt zum Beispiel bei der schnellen Produktion von Prototypen oder komplexen Modellen zum Einsatz.Weiterlesen...