Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

07. Jul. 2021 | 11:00 Uhr
Mehrere Männer in Masken schauen zusammen auf eine Maschine.
Hausmesse mit Vorträgen dank Hygienekonzept

Ersa-Technologieforum zeigt Palette der Elektronikfertigung

In seinem Technologieforum in Wertheim vom 15 bis 17.6. zeigte Kurtz Ersa sein breites Spektrum der Elektronikfertigung. Ein Besuch vor Ort.Weiterlesen...

Aktualisiert: 05. Jul. 2021 | 13:45 Uhr
Leiterplatte mit Lot
Reflow-Löten

Das sind Vor- und Nachteile des Dampfphasenlötens

Wegen seiner sehr guten thermischen Übertragungseigenschaften war zu Beginn der SMT-Bestückung das Löten in der Dampfphase, auch als Kondensationslöten bekannt, die bevorzugte Löttechnik. Wo der Prozess auch heute noch eingesetzt wird.Weiterlesen...

01. Jul. 2021 | 11:00 Uhr
MIPI-Module von Vision Components
Schnell und einfach bestellbar

Mouser Electronics vertreibt VC-MIPI-Module von Vison Components

Ab sofort sind ausgewählte MIPI-Module und Zubehör von Vision Components über Mouser Electronics erhältlich. Welche Produkte erhältlich sind.Weiterlesen...

01. Jul. 2021 | 09:30 Uhr
Eingang Messe München
Die Welt der Elektronikfertigung trifft sich wieder

Die productronica 2021 findet statt!

Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik wird wie geplant vom 16. bis 19. November 2021 in München stattfinden. Zudem gibt es eine neue Projektleiterin.Weiterlesen...

30. Jun. 2021 | 09:00 Uhr
Bestückmodul sFAB-D
Erhöhung des Outputs bei hoher Qualität

Zollner Elektronik automatisiert THT-Bestückung

Im rumänischen Werk von Zollner Elektronik sollte der Output in der THT-Bestückung erhöht werden. Zwei neue Bestückmaschinen sFAB-D mit Cut&Clinch Conveyor von Fuji Europe sorgen nun für eine effiziente Linienkonfiguration und erhöhen den Output.Weiterlesen...

29. Jun. 2021 | 15:00 Uhr
Bauteiltest
Zeitgemäßes Testverfahren

Smart ICT vereint Testfunktionen aus dem ICT und FCT-Prozess

Promik hat für den Bereich der industriellen Fertigung den Smart ICT entwickelt. In seiner Kernfunktion ersetzt er ein großes Spektrum konventioneller In-Circuit-Test (ICT)-Anwendungen.Weiterlesen...

29. Jun. 2021 | 13:00 Uhr
Roboterkopf mit Lötmodul
Portfolio erweitert

Hilpert electronics bietet Baugruppenlöten mittels Cobot

Hilpert Electronics nimmt Kolbenlötsysteme mit kollaborierenden Robotern in ihr Programm auf. Die Gesamtlösung basiert auf den von Hilpert vertriebenen Techman Cobots sowie den Lötsystemen von JBC.Weiterlesen...

29. Jun. 2021 | 09:00 Uhr
Digitalmikroskope von Inspectis
Digitalmikroskope an Bord

Systemlieferant Wetec erweitert sein Portfolio

Da auch hochwertige Stereomikroskope immer öfter an ihre Grenzen kommen, hat Systemlieferant Wetec sein Portfolio um die Digitalmikroskope von Inspectis erweitert.Weiterlesen...

28. Jun. 2021 | 13:00 Uhr
Prof. Elizabeth von Hauff, Leiterin des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP)
Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik

Elizabeth von Hauff leitet das Fraunhofer-FEP in Dresden

Seit dem 1. Juni 2021 ist Prof. Dr. Elizabeth von Hauff die neue Leiterin des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP) in Dresden. Zudem erhielt sie zeitgleich einen Lehrstuhl an der TU Dresden.Weiterlesen...

25. Jun. 2021 | 11:00 Uhr
Ultrakurzpulslaser-Maschinen
Cloud-basierte Steuerungssysteme

Wie Forscher 100 Laser automatisch über die Cloud kontrollieren

Im Exzellenzcluster ‚Internet of Production‘ haben 200 Wissenschaftler an der RWTH Aachen in Kooperation mit dem Fraunhofer ILT ein Datencenter zur Steuerung und Kontrolle industrieller Prozesse aufgebaut und am Beispiel von 100 Lasern erfolgreich getestet.Weiterlesen...

25. Jun. 2021 | 09:00 Uhr
Stefanie Kölbl, Head of Obsolescence Management bei TQ
Component Obsolescence Group Deutschland (COGD)

Stefanie Kölbl in den COGD-Vorstand wiedergewählt

Das Technologieunternehmen TQ Group ist erneut für zwei Jahre im Vereinsvorstand der Component Obsolescence Group Deutschland (COGD) vertreten. Stefanie Kölbl, Head of Obsolescence Management (OM) bei TQ, wurde wiedergewählt.Weiterlesen...

Aktualisiert: 16. Apr. 2024 | 11:40 Uhr
Leiterplatte mit Schutzbeschichtung
Die Welt der Schutzlacke

Was welche Schutzlacksysteme in der Elektronik leisten

Schutzlacke werden in der Elektronik eingesetzt, um Baugruppen zu schützen und Ausfälle zu verhindern, die durch Umwelteinflüssen ausgelöst werden können. Doch welche Schutzlacke und Verfahren kommen für die jeweilige Anwendung in Frage?Weiterlesen...

23. Jun. 2021 | 09:00 Uhr
Stefan Hoppe, Präsident und Geschäftsführer der OPC Foundation
Analyse der ARC Advisory Group

Warum OPC UA „die wichtigste Interoperabilitäts-Technologie“ ist

In einem Report der ARC Advisory Group hat das Technologieberatungsunternehmen das Kommunikationsprotokoll OPC UA als "die wichtigste Interoperabilitäts-Technologie in der heutigen Industrielandschaft" anerkannt.Weiterlesen...