Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

29. Okt. 2020 | 16:00 Uhr
Das modulare Embedded System MX1-10FEP-D von ICP Deutschland hat sich Funktionstests von NVIDIA unterzogen und wurde als „NGC Ready“ eingestuft.
Embedded System

NVidia zertifiziertes Embedded System von ICP

Das modulare Embedded System MX1-10FEP-D von ICP Deutschland hat sich Funktionstests von NVIDIA unterzogen und wurde als „NGC Ready“ eingestuft.Weiterlesen...

29. Okt. 2020 | 14:30 Uhr
I-Jet Lackierung
Höhenunabhängiger Lackauftrag

Problematische Layouts lackieren

Die Miniaturisierung der Baugruppen macht auch vor den Anforderungen an die selektive Lackierung nicht halt. Baugruppen und Lackierbereiche mit kleinsten Abmessungen müssen exakt beschichtet werden. Doch Filmcoating- oder Spraycoating-Anlagen sind für solche Herausforderungen zu ungenau und tragen zu viel Lack auf.Weiterlesen...

29. Okt. 2020 | 10:30 Uhr
Die Konzentrate umfassen Flussmittel für das Wellen- und Selektivlöten sowie das Hand- und Tauchlöten.
Emil Otto baut Konzentratportfolio mit Flüssigflussmittel-Konzentrat aus

Flüssiges Flussmittelkonzentrat ohne Gefahrstoffkennung transportieren

Für Elektronikfertiger, die große Flussmittelmengen benötigen oder im Ausland fertigen, sind Flussmittelkonzentrate interessant. Enthält das Flussmittel jedoch Alkohol, wird es zum Gefahrstoff, der besondere Auflagen beim Transport nach sich zieht. Abhilfe schafft ein Flüssigkonzentrat, das mit Wasser oder Alkohol gemischt wird und für den Verzinnungsprozess in der Elektronikindustrie und dem Maschinenbau eingesetzt werden kann.Weiterlesen...

29. Okt. 2020 | 09:00 Uhr
Embedded-Board
Smarc-2.1-konformes Board mit bis zu vier Cores

Advantech stellt neuestes Smarc 2.1 SOM-2532 vor

Advantech stellt das Smarc-2.1-konforme SOM-2532 mit dem neuesten 10-nm-Intel-Elkhart-Lake-Prozessor vor. Das Board bietet bis zu vier Cores und im Vergleich zu früheren Modellen eine um 40 % bessere CPU-Leistung sowie verbesserte Grafikleistung.Weiterlesen...

29. Okt. 2020 | 08:30 Uhr
Platzierung eines 01005 Chips mit dem Ersa HR 600/3P
Von Mikro- bis zu Megabauteilen

Automatisierte Rework-Lösungen für kleinste Bauteile und XL-Boards

Bei 01005-Komponenten bis 625 x 1.250 mm Baugruppengröße stellt sich die Frage, wie im Fehlerfall entsprechende Reparaturkonzepte auszusehen haben. Welche Anforderungen der Reworkprozess dabei erfüllen muss, um wieder nahezu perfekte Lötstellen zu erzielen, zeigt der folgende Beitrag.Weiterlesen...

28. Okt. 2020 | 13:00 Uhr
IVD
Elektrofahrzeuge und Lötverbindungen

Vermeidung von Zuverlässigkeitsproblemen beim Weichlöten

Im Zuge des Umstieges auf Elektroautos hat der Bedarf an zuverlässigen Lötautomaten enorm zugenommen. Bei der Auswahl der geeigneten Lötmaschine für die entsprechende Lötverbindung muss man sich unweigerlich mit den Unterschieden der am Markt angebotenen Lötmaschinen befassen, auch um keine unangenehmen Überraschungen im Nachhinein zu erleben. Der Preis ist das Eine, die nach neuester Technik konzipierten Lötmaschinen das Andere. Der Beitrag soll eine kleine Hilfeleistung bei der Auswahl geben.Weiterlesen...

28. Okt. 2020 | 11:00 Uhr
Pre Attachment of ACF on LCD
Thermisches Bonden

Elektromechanische Verbindungen in höchster Präzision

Die Meisten kennen „Bonden“ als Überbegriff für verschiedene Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die bekanntesten Beispiele sind Drahtbonden, Chipbonden, Waverbonden oder anodisches Bonden. Thermisches Bonden hingegen ist als Oberbegriff für Verfahren wie „Hot Bar Soldering“ oder „ACF Bonding“ bislang eher weniger bekannt. Dabei wird es in unterschiedlichsten Anwendungen immer häufiger zur Verbindung elektrischer Komponenten eingesetzt, wie z.B. FPCs (Flexible PCBs), Displays und PCBAs als Alternative zur herkömmlichen, elektromechanischen Steckverbindertechnik.Weiterlesen...

27. Okt. 2020 | 14:30 Uhr
Der Ethernet-PHY DP83TD510E überträgt Signale mit 10 Mbit/s auf einem einzigen Twisted-Pair-Leiterpaar.
Für Fabrik- und Gebäudeautomation

Texas Instruments stellt Single-Pair-Ethernet-PHY mit vergrößerter Reichweite vor

Der Ethernet-PHY DP83TD510E von Texas Instruments ist in der Lage, auf einem einzigen Twisted-Pair-Leiterpaar Signale mit 10 Mbit/s über eine Strecke von bis zu 1,7 km zu übertragen.Weiterlesen...

26. Okt. 2020 | 16:00 Uhr
DSC08483
Seminar: Speziallöttechnik im Fokus

Löten mit elf Laserstrahlen

Aktuelle Trends und neuste Entwicklungen standen beim diesjährigen Wolf-Technologieseminar zum Thema Löten auf der Tagesordnung. Besonders im Fokus stand dabei in diesem Jahr das Löten mit elf Laserstrahlen.Weiterlesen...

23. Okt. 2020 | 16:46 Uhr
Aufbringen der Testflüssigkeit.
Defekte schnell erkennen

Schutzbeschichtung von elektronischen Baugruppen schnell überprüfen

Um den Schutz vor schädlichen klimatischen Umwelteinflüssen auf elektronische Baugruppen zu gewährleisten, muss sichergestellt sein, dass die Schutzbeschichtung vollständig geschlossen ist. Bisher gab es verschiedene Möglichkeiten der Überprüfung, die meist mit einem hohen Aufwand verbunden waren. Eine neue Methode weist nun die Defekte im Lack schnell und sicher nach und kann zusätzlich noch die Lötbarkeit von Komponenten überprüfen.Weiterlesen...