Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

Multi Components 2020 mit leicht positivem Ergebnis
Multi Components aus Schwabach hat das Jahr 2020 erfolgreich abgeschlossen und erwartet auch für 2021 positive Resultate.Weiterlesen...

Vom Gin bis zum Infotainmentsysteme: Gedruckte Elektronik in Alltagsprodukten
Leicht und flexibel ist die gedruckte Elektronik. Aber auch kurze Prozesszeiten und hohe Leitfähigkeiten sind Vorzüge der Technologie. In welchen Alltagsprodukten sich gedruckte Elektronik bereits heute findet, zeigen wir in diesem Beitrag.Weiterlesen...

Trennen von Leiterplatten mit komplexen Konturenführungen – besser fräsen oder lasern?
Steigende Anforderungen an die Produktqualität bei häufigen Layout-änderungen und flexiblen Produktionsprozessen: Die SMT-Welt und ihre Anforderungen ändern sich ständig. Wer Schritt halten will, sollte einen Blick auf seinen Nutzentrennprozess werfen.Weiterlesen...

Photocad erweitert Online-Bedienung per App
Photocad hat seine Apps aktualisiert und neben dem Produktberater, der mit wenigen Klicks die passende SMD-Schablone findet, auch eine direkte Bestellmöglichkeit integriert.Weiterlesen...

Semi-Outdoor-Panel-PC mit PoE von Compmall
Mit dem AFL3-W07A-AL2 bringt Compmall einen neuen, lüfterlosen 7-Zoll-Panel-PC auf den Markt. Einsetzbar ist der Panel-PC für HMI-Anwendungen in Mess- und Prüfgeräten.Weiterlesen...

Kontron baut Smartcase-Kit-Lösungen weiter aus
Kontron erweitert das Portfolio seiner Smartcase-Produkte, bestehend aus bisher fünf Varianten um das Smartcase S711. Das Gehäuse-Kit wurde speziell für das Mini-ITX Motherboard D3713-V/R konzipiert.Weiterlesen...

3D gedruckte Elektronik übersteht Flug in die Stratosphäre
Mit einem Heliumballon ist der IoT-Sensor Yamori in die Stratosphäre geschickt worden. Das Multistack-LPWAN-Gerät hat der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität (FAU) in Erlangen gemeinsam mit den Industriepartnern Sentinum und Murata entwickelt.Weiterlesen...

Erweiterungsboard unterstützt iTC-E-Paper-Displays
Pervasive Displays stellt das Erweiterungskit und Evaluierungsboard EXT3 vor, das die gesamte Palette stromsparender iTC-E-Paper-Displays für industrielle, kommerzielle und Einzelhandelsanwendungen unterstützt.Weiterlesen...

In Textilien integrierte Leiterbahnen für smarte Kleidung
Mit Hilfe von Integrationstechnologien kann Kleidung vernetzt und textilintegrierte Sensorik verwendet werden, was Perspektiven von tragbaren Anwendungen zum Beispiel im Bereich E-Health eröffnet – etwa ein Monitoring in der Unterwäsche.Weiterlesen...

Multi-Vakuumlöten reduziert Lunker in Lötstellen
Lunker in Lötstellen sind der Gegenspieler der modernen Elektronikproduktion. Kosteneinsparmöglichkeiten durch die Reduzierung der Anzahl der zu bestückenden Bauteile pro Baugruppe, aber auch der Trend der Miniaturisierung werden durch die Anzahl der Lunker maßgeblich beeinflusst.Weiterlesen...