Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

23. Feb. 2021 | 15:56 Uhr
vl: Jürgen Zeh, jörg Stöcker
Solide Auftragsbasis für 2021

Multi Components 2020 mit leicht positivem Ergebnis

Multi Components aus Schwabach hat das Jahr 2020 erfolgreich abgeschlossen und erwartet auch für 2021 positive Resultate.Weiterlesen...

23. Feb. 2021 | 13:41 Uhr
Im Handel eine leuchtende Verpackung.
Was es nicht alles gibt….

Vom Gin bis zum Infotainmentsysteme: Gedruckte Elektronik in Alltagsprodukten

Leicht und flexibel ist die gedruckte Elektronik. Aber auch kurze Prozesszeiten und hohe Leitfähigkeiten sind Vorzüge der Technologie. In welchen Alltagsprodukten sich gedruckte Elektronik bereits heute findet, zeigen wir in diesem Beitrag.Weiterlesen...

23. Feb. 2021 | 12:04 Uhr
ProtoLaser U4
Nutzentrennen

Trennen von Leiterplatten mit komplexen Konturenführungen – besser fräsen oder lasern?

Steigende Anforderungen an die Produktqualität bei häufigen Layout-änderungen und flexiblen Produktionsprozessen: Die SMT-Welt und ihre Anforderungen ändern sich ständig. Wer Schritt halten will, sollte einen Blick auf seinen Nutzentrennprozess werfen.Weiterlesen...

23. Feb. 2021 | 09:17 Uhr
Der Produktberater erfüllt mehrere Funktionen
Mobile Druckschablonen-Aufträge

Photocad erweitert Online-Bedienung per App

Photocad hat seine Apps aktualisiert und neben dem Produktberater, der mit wenigen Klicks die passende SMD-Schablone findet, auch eine direkte Bestellmöglichkeit integriert.Weiterlesen...

21. Feb. 2021 | 10:10 Uhr
AFL3-W07A-AL2 von compmall
Lüfterloser 7-Zoll-Panel-PC

Semi-Outdoor-Panel-PC mit PoE von Compmall

Mit dem AFL3-W07A-AL2 bringt Compmall einen neuen, lüfterlosen 7-Zoll-Panel-PC auf den Markt. Einsetzbar ist der Panel-PC für HMI-Anwendungen in Mess- und Prüfgeräten.Weiterlesen...

19. Feb. 2021 | 12:48 Uhr
SMARTCASE S711_per_stehend_C
Speziell für das Mini-ITX Motherboard D3713-V/R konzipiert

Kontron baut Smartcase-Kit-Lösungen weiter aus

Kontron erweitert das Portfolio seiner Smartcase-Produkte, bestehend aus bisher fünf Varianten um das Smartcase S711. Das Gehäuse-Kit wurde speziell für das Mini-ITX Motherboard D3713-V/R konzipiert.Weiterlesen...

18. Feb. 2021 | 10:29 Uhr
Die IoT-Plattform Yamori in 40 km Testhöhe.
Härtetest für einen gedruckten Sensor

3D gedruckte Elektronik übersteht Flug in die Stratosphäre

Mit einem Heliumballon ist der IoT-Sensor Yamori in die Stratosphäre geschickt worden. Das Multistack-LPWAN-Gerät hat der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität (FAU) in Erlangen gemeinsam mit den Industriepartnern Sentinum und Murata entwickelt.Weiterlesen...

18. Feb. 2021 | 08:41 Uhr
EXT3_LaunchPad_PDI037
Umfassende und kostenlose Softwarebibliothek für E-Paper-Displays

Erweiterungsboard unterstützt iTC-E-Paper-Displays

Pervasive Displays stellt das Erweiterungskit und Evaluierungsboard EXT3 vor, das die gesamte Palette stromsparender iTC-E-Paper-Displays für industrielle, kommerzielle und Einzelhandelsanwendungen unterstützt.Weiterlesen...

16. Feb. 2021 | 12:13 Uhr
Fraunhofer-Forschende und Designer/innen vereinen Stil mit Funktionalität: hier mit Kleidung, die Muskelaktivität misst und somit Rehabilitationsprozesse optimiert. Jessica Smarsch
Mikroelektronik für die Kleidung von morgen

In Textilien integrierte Leiterbahnen für smarte Kleidung

Mit Hilfe von Integrationstechnologien kann Kleidung vernetzt und textilintegrierte Sensorik verwendet werden, was Perspektiven von tragbaren Anwendungen zum Beispiel im Bereich E-Health eröffnet – etwa ein Monitoring in der Unterwäsche.Weiterlesen...

16. Feb. 2021 | 10:06 Uhr
Voids
Ohne Lunker in die Zukunft

Multi-Vakuumlöten reduziert Lunker in Lötstellen

Lunker in Lötstellen sind der Gegenspieler der modernen Elektronikproduktion. Kosteneinsparmöglichkeiten durch die Reduzierung der Anzahl der zu bestückenden Bauteile pro Baugruppe, aber auch der Trend der Miniaturisierung werden durch die Anzahl der Lunker maßgeblich beeinflusst.Weiterlesen...