Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Veränderungen beim FED
Die FED hat auf ihrer Mitgliederversammlung am 28. September 2022 in Potsdam einen neuen Vorstandsvorsitzenden gewählt und ihren Verbandsnamen geändert.Weiterlesen...
Spatenstich für Elektronikfertigung und Parkhaus von Neuberger Gebäudeautomation
Die Neuberger Gebäudeautomation expandiert am Standort Rothenburg ob der Tauber mit einer neuen Elektronikfertigung sowie einem Parkhaus für die Mitarbeitenden. Wärmepumpen und eine eigene Photovoltaikanlage sorgen für Nachhaltigkeit.Weiterlesen...
Fusion zweier Klebstoff-Spezialisten
Bodo Möller Chemie übernimmt mit der spanischen General Adhesivos eine Spezialistin in Sachen Klebstoff und gewinnt ein weiteres Klebstofflabor hinzu. Die beiden Laborstandorte führen Preaudits gemäß DIN 2304 und DIN 6701 durch.Weiterlesen...
Europaweites EMS-Netzwerk sorgt für Kundennähe
Alliance Electronics gründet eine Niederlassung in Frankreich und baut das EMS-Netzwerk aus: Nach der Übernahme der Platinenhersteller Altrics und Proto-Electronics sollen noch in diesem Jahr vier weitere Unternehmen hinzukommen.Weiterlesen...
Wechsel in der Geschäftsführung bei Feinmetall
Zwei neue Führungskräfte übernehmen jetzt die Leitung des mittelständischen Unternehmens Feinmetall: im Rahmen einer langfristig geplanten Nachfolgeregelung folgen Patrik Dinser und Thorsten Kern auf Peter Geiselhart.Weiterlesen...
Anwendertage zur SMD-Fertigung
Wie sich die SMD-Fertigung in den nächsten 20 Jahren entwickeln könnte sowie viele praktische Fragen diskutierten die Tagungsteilnehmer bei den diesjährigen Koh Young Anwendertagen von Smartrep im September in Alzenau.Weiterlesen...
Delo beruft zwei neue Geschäftsführer
Nach dem Ausscheiden von Robert Saller rücken Dr. Karl Bitzer und Christian Walther in die Geschäftsführer von Delo nach.Weiterlesen...
3D-Druck: Material Jetting im Prüfmittelbau
Bei Eloprint wurden bisher die Prüfadapter überwiegend im FDM-Verfahren hergestellt. Zukünftig können die Adapter auch im Material Jetting Verfahren (MJP) produziert werden.Weiterlesen...
Essentra eröffnet Hub in Osteuropa
Mit der Eröffnung eines neuen Verteilerzentrums in Polen optimiert Essentra Components den europäischen Geschäftsbereich. Die Zusammenlegung zweier Lagerhäuser sorgt unter anderem für kürzere Lieferzeiten.Weiterlesen...
Funktionstester prüft Platinen für E-Autos
Mit einem Prüfsystem für Automotive-Energiespeicher geht MCD Elektronik einen weiteren Schritt in Richtung elektromobile Zukunft. Ihr Funktionstester lässt sich einfach und effektiv in jede Serienproduktion integrieren.Weiterlesen...
Helukabel baut zweite Produktionsstätte in China
Die Helukabel-Gruppe erweitert die Produktionskapazitäten in China: In Changzhou, rund 200 Kilometer westlich der Metropole Shanghai, baut das Unternehmen derzeit ein zweites Fertigungswerk und Logistikzentrum.Weiterlesen...
Bondverfahren in der Mikrosystemtechnik
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS hat gemeinsam mit der TU Chemnitz und Shinko Electric Industries eine neue Fügetechnologie, induktives Bondverfahren genannt, für Mikrosysteme entwickelt.Weiterlesen...
Neue Standortleitung am Fraunhofer IZM-ASSID
Vor zwei Jahren feierte das ASSID, der Standort Moritzburg des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), zehnjähriges Jubiläum. Nun kam es mit Manuela Junghähnel zu einem Wechsel auf der Leitungsebene.Weiterlesen...