Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
E-Fertigung: Wie offene Standards zur Integrated Smart Factory führen
Das Konzept Open Automation ermöglicht es Elektronikfertigern, intelligent zu automatisieren, Geräte von Drittanbietern zu integrieren und sogar vorhandene Systeme nachzurüsten. Warum offene und moderne Standards für die Datenübertragung Grundvoraussetzung sind.Weiterlesen...
Der Vorteil eines einzigen Lieferanten bei Inspektionslösungen
Applied Micro Electronics (AME) ist ein in den Niederlanden ansässiges Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochwertiger Elektronik und kompletten Produkten spezialisiert hat. Besonderes Augenmerk wird dabei auf die Qualitätssicherung während des Fertigungsprozesses gelegt, insbesondere bei der Baugruppeninspektion.Weiterlesen...
Eignen sich Niedertemperaturlote in der Aufbau- und Verbindungstechnik?
Bei einer Zuverlässigkeitsuntersuchung elektronischer Komponenten wurde eine Mikrotechnologen-Abschlussarbeit mit dem Thema „Lotpastenqualifizierung von Low-Temperature SnAgBiXx Lotpasten auf Basis ausgewählter Lotpastentests“ durchgeführt. Hier die Ergebnisse.Weiterlesen...
Vierte Auflage des Ginzinger EMS Design Guides
Die 4. Auflage des Ginzinger EMS Design Guide bietet Tipps & Tricks aus 30 Jahren Erfahrung in der Elektronikproduktion für Hardwareentwickler.Weiterlesen...
Vermes stärkt Präsenz in den USA
Mit einem zusätzliche Standort in Ohio baut Vermes Microdispensing die Präsenz in den USA weiter aus.Weiterlesen...
Sauggreifer für schnelles Leiterplattenhandling
Das Smart p² Pack von Schweizer Electronic ist eine Technologie zum Einbetten von Leistungshalbleitern in die Leiterplatte. Diese neue Packaging-Methode erlaubt es, leistungselektronische Systeme nach einer anderen Philosophie zu entwickeln.Weiterlesen...
Nachhaltige Lotprodukte
Tamura setzt sich an allen Produktionsstandorten für die Erreichung der 17 UN-Nachhaltigkeitsziele ein. Dazu gehören die ISO 14001 Zertifizierung, die Einhaltung von Umwelt- und Arbeitsschutzstandards und der Einkauf konfliktfreier Rohmetalle.Weiterlesen...
Gemeinschaftsprodukt: Röhrenlote mit Füllmasse
Gemeinsam mit Feinhütte Halsbrücke und Eutect hat Emil Otto ein Röhrenlot mit der Füllmasse EO-FC-006 entwickelt. Basierend auf dieser Füllmasse gibt es nun die Flussmittelserie EO-B-023 in verschiedenen Varianten.Weiterlesen...
Limtronik erhält IATF-16949-Rezertifizierung
EMS-Dienstleister Limtronik hat die Rezertifizierung der IATF 16949 erhalten und will zunehmend auf Automatisierung und KI-basierende Prozesse setzen.Weiterlesen...
Schichtdickenmessgerät FT230 von Hitachi
Hitachi-Geräte messen die Dicke von einfachen bis anspruchsvollsten Beschichtungen auf kleinsten Teilen und Strukturen entlang des gesamten Produktionsprozesses.Weiterlesen...
Möglichkeiten der 3D-Lotpasteninspektion ausnutzen
Selbst bei SMT-Linien mit modernen 3D-SPI-Systemen werden die Potenziale nicht immer voll ausgeschöpft. Präzise Messungen, ein großes Prüfspektrum, eine Vielzahl an Handlingoptionen und Tools zur Vernetzung stehen heute bereit.Weiterlesen...
Investitionen in Europas Chipsindustrie
Die Bereitstellung und Unterstützung von Backend-Automatisierungslösungen ist unerlässlich für eine stabile Halbleiter-Lieferkette.Weiterlesen...
3D Digitalmikroskop von Paggen: Digital und in 3D ohne Brille
Auf der SMTconnect stellte Paggen das stand-alone Mikroskop Scalero Desk vor. Es eignet sich für weitere Anwendungen, bei denen Nutzer die Tiefe des Objekts auf dem 3D Bildschirm in einem weiten Bereich optimal sehen müssen.Weiterlesen...